近日有消息称台积电除了建设一厂、二厂之外，还计划在日本设立第三座晶圆厂，进行3nm制程生产。中国台湾晶圆/光罩载具厂商家登董事长邱铭乾表示，将跟随台积电海外建厂步伐，计划12月赴日考察；未来将在美国、日本两地二选一建厂。
家登目前是台积电、英特尔以及中国大陆晶圆厂客户的关键供应商，其EUV掩膜传送盒（EUV Pod）、前开式晶圆传送盒（FOUP）在供应链皆是龙头。近年来因地缘政治效应，家登2023年8月宣布联合9家台积电供应商，赴美打造半导体“本地供应链”联盟，服务客户。
邱铭乾表示，不仅美国客户担心供应链中断，中国大陆客户也担心贸易战禁令，要求家登在中国大陆设厂。但是近期也需要评估是否需要跟随大客户在日本设厂。
邱铭乾称，中国台湾半导体积累了30年经验，有非常高的弹性、效率，但要复制到海外相当有难度。他举例称周五突然接到客户电话，称找不到工程师，于是他立马打电话给副总，一路向下交办下去处理。这样的工作文化在中国台湾习以为常，企业愿意加班，但美国“每周休息2天”的文化无法做到。
家登还表示，除了主业之外，还将正式跨入半导体分析仪器领域，投资中国台湾专家成立的爱思分析仪器公司，投资金额9000万元新台币，持股35%。
（校对/赵月）
