兆驰股份：LED芯片Q2完成扩产 7月实现单月满产产能100万片

集微网消息 近日，兆驰股份在接受机构调研时表示，公司LED芯片于今年二季度完成扩产，并于7月实现单月满产产能100万片，公司预计在今年年底前继续推进设备改进，产能有望进一步提升。

在产品结构方面，兆驰股份此前的产能主要投向普通照明产品，今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。

与此同时，兆驰股份在 Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推0307mil（88175μm），0306mil（70160μm）Mini RGB 芯片并大规模投入使用，同时，开发出 0206 mil（50150μm），0205mil（50125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB 芯片成本直线下降，并助力 Mini LED 显示产业链持续降本。而公司独创的超薄研磨技术、高焊接 Bonding 电极开发等独特技术，再次在新赛道上实现领跑。

在 Mini LED 背光领域，为实现降本增效，兆驰光元推出 “MPOB”和“Mini Lens”方案，可实现同样的光效，但更少的成本。同时，为推动 Mini LED 产品逐步走向高性价比定位，兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念，核心物料的开发方向为芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U 型、单条化；对 COB/POB/NCSP 等产品透镜化，不断增加光学角度，极致化降低产品成本。

兆驰光元作为行业内最早研发 Mini BLU 技术的封装厂之一，Mini LED 背光产品布局完整，量产稳定，客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌方，并为包括三星、索尼、夏普在内的日韩系高端客户提供背光模组。

关于COB 技术优势，兆驰股份称，COB 技术采用整体封装的方式，不需要 SMT 贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。

而公司 COB 产品具有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达 4H 等优势。随着技术的不断升级迭代，COB 走向消费级市场，应用场景更多，有望为公司打开更多的成长空间