多个国内首款!芯海科技重磅发布“高性能、高安全、高算力”PC系列芯片

来源:爱集微 #芯海科技#
2.8w

集微网报道,2020年,疫情的出现打乱了全球电子信息供应链,在停工停产、交通封闭等影响下,以EC芯片、电源管理芯片、无线射频芯片、音频编解码器、驱动芯片为代表的PC芯片均面临供应短缺。这给PC生态链敲响了一记警钟,也给国产芯片厂商带来绝佳的发展机会。

在此背景下,作为国内模拟信号链与MCU技术的领先企业,芯海科技迅速调整战略定位,以EC为核心进行产品布局,将PC芯片作为公司的发展重心之一,力争在2027年进入PC计算外围芯片的top 3行列,成为国际一流的PC芯片供应商。

11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案。芯海科技董事长、总经理卢国建表示:“我们期望这些新品能够为客户创造价值,为供应链安全保驾护航,也为PC产业发展注入创新活力。”

图示:芯海科技董事长、总经理卢国建

直击痛点,为行业注入创新活力

作为一个发展非常成熟的产业,PC产业链分工明确、完整,更新迭代的幅度较小,形成了一个相对固化的市场格局。

目前,PC行业从底层芯片、零部件到代工市场基本由欧美、中国台湾厂商主导。国内虽然已经诞生了联想、华为、小米、荣耀等众多PC品牌厂商及闻泰、华勤、龙旗等ODM企业,也逐渐建立起了一套完整的笔记本电脑供应链,但在底层芯片领域,仍受制于境外供应商。

图示:英特尔中国区技术部总经理高宇

对于PC市场的现状,英特尔中国区技术部总经理高宇表示,近20年来,智能手机发展日新月异,而PC供应链体系整体发展并不健康,且缺乏创新价值。

高宇表示,EC作为笔记本电脑的第二心脏,是计算机外围芯片中技术难度最高。我们发现芯海科技已经在EC芯片领域有技术投入和积累,因此双方很快就展开了合作,并为产业带来极具创新力的产品。

2022年5月,芯海科技首颗EC芯片——CSC2E101在COMPUTEX台北国际电脑展首发亮相,该芯片是首个进入Intel PCL列表,达到国际行业标准且获得国际认可的中国大陆地区EC产品。

2023年7月,芯海科技与英特尔签署合作项目备忘录,双方的合作旨在推动本土PC供应链的建设,促进PC产品生态创新,为大湾区的生态伙伴提供产业赋能。双方将在之前成功的合作基础上,依托英特尔大湾区科技创新中心的平台和联合创新项目实验室的资源,聚焦政府鼓励发展的重点产业发展机遇,开发和完善创新解决方案,加速生态伙伴的终端产品在大湾区的推广落地,助力大湾区的新兴产业发展。

芯海科技成功抓住机会进入PC生态圈,通过与英特尔展开合作,建立以EC为核心的产品布局,纵向拓展PD、HUB、BMS、HapticPad等创新产品。高宇指出,英特尔期待能与芯海科技及合作伙伴们进行更深入的合作,争取改变上述痛点问题,让PC产业链的选择更加丰富,并加速行业创新发展。

天时地利人和,发力PC芯片

近年来,传统中国台湾 ODM 企业逐渐转移其生产基地,叠加国内新兴 ODM企业的崛起,PC产业链逐渐从中国台湾地区转移至中国大陆地区,为上游电子元器件的国产化提供了有利条件。

图示:芯海科技副总裁杨丽宁

“不仅是芯海选择了PC,而是PC选择了芯海。”芯海科技副总裁杨丽宁称,公司的成长离不开两大核心驱动力,一是以客户为中心的创新驱动,芯海不会闭门造车,也不会参与同质化的产品竞争,而是积极了解客户的需求和痛点,用创新为客户和产业发展助力,未来公司也将坚持以客户为中心的创新驱动。二是ADC+MCU双技术平台驱动,这两大驱动力为公司发力PC业务提供了有力的技术支撑。

图示:芯海科技EC产品经理周振生

芯海科技EC产品经理周振生也表示,芯海科技成立二十年来始终专注于高精度ADC+高可靠性MCU两大核心技术,而EC芯片正是利用ADC做感知,用MCU做控制,来实现热管理、键鼠管理、充放电管理、状态检测等功能,与芯海科技的核心技术完美契合。

当然,即使具备PC芯片的研发基础,进入相对封闭的PC生态圈也并非易事。直到2020年,PC行业出现结构性缺芯,芯海科技才抓住入局PC行业的机会。

此时,芯海科技入局PC芯片市场可谓集天时地利人和三大法宝于一身。正如杨丽宁在“芯海科技PC产品战略”发布中提到,芯海科技进军PC既是深刻洞察PC、笔电市场未来前景的战略决策,更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。

关于芯海科技在PC领域的未来发展战略,杨丽宁表示,公司的产品创新将以客户为中心,以生态合作为基础来实现产业共赢。高性能、高安全、高算力将成为公司PC产品的重要技术属性。

高性能、高安全、高算力,重磅发布多款PC产品

在本次发布会上,芯海科技面向行业痛点问题,重磅发布了EC芯片、PD、HUB、BMS、HapticPad等新品,以颠覆性的创新型产品实力亮剑PC市场,集中展示了公司的最新创新技术与成果,也进一步表明公司进军PC市场的决心。

据介绍,EC是系统耦合性仅次于CPU的重要芯片,也是整个PC系统中最低调的存在,更是PC市场竞争力的源泉。每次PC产品重大创新的背后,都离不开EC的身影。

面向商用PC市场,芯海科技在首款EC产品CSC2E101基础上,推出了支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012,该系列产品具备高性能、高安全、高拓展、易开发、低功耗等优势。

面向消费PC市场,芯海科技推出了CSCE20系列产品,包括全面领先市场主流产品一代的CSCE2010,以及主打信创市场,更加灵活适配国产平台的CSCE2016两颗新品,该系列产品具备高性价比、高拓展、易开发、低功耗等优势。

面向台式机、工控机应用场景,芯海科技宣布将于2024年初推出首款国产Super IO芯片CSCS2010,该芯片具备双串口、智能温控、PD功能、低功耗策略等,能够满足消费级及工业级应用场景的需求。

“EC性能提升可以使得PC响应速度更快,同时为客户提供了更多创新的可能性。”周振生表示,芯海科技的EC产品全系支持RTOS,将大幅提升客户的研发效率,同时公司还提供完善的开发工具及定期的生态开发培训,为客户提供全方位的支持和服务。

在PD方面,针对笔记本日益增强的C口功能需求,芯海科技推出了第三代PD Controller新品CS32G053,该芯片具备全能快充、智能管理、资源丰富、数据安全的差异化产品特性。

经过两年的产品研发,芯海科技精心打造了一款高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141,该芯片能够提供5Gbps高速数据传输,SSD读写速率达300MB/s,支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省电模式。

在BMS方面,芯海科技推出了一款针对笔记本应用场景的2-4节电量计CBM8580,该芯片具备更加强劲的高算力、高性能、智能化、高安全的优势,关键性能指标超越市场主流产品。

此外,作为国内压力触控芯片的龙头厂商,芯海科技将这一产品优势也延伸到了笔电市场,并成功迭代至第二代轻薄HapticPad解决方案。在全面保持原有性能指标下,芯海科技第二代HapticPad产品能够实现整体成本下降40%,应用生态方面提供创新手势识别及防误触算法,同时厚度下降1mm,从硬件层面更好地满足终端产品极致轻薄的开发需求。

当前,芯海科技正在持续加大和完善PC的战略布局,通过系列化、平台化的产品,为全球PC市场注入创新活力,也迅速成长为全球计算机领域颇具发展潜力的一支创新力量。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #芯海科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...