近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品，请明确回答有无HBM封装能力？不要用3DNAND混淆概念?
文一科技(600520.SH)12月1日在投资者互动平台表示，截止目前，我公司没有HBM技术储备。
截至发稿，文一科技市值为52.42亿元，股价为33.09元/股，较前一日收盘价上涨1.41%。
文一科技：公司没有HBM技术储备
来源：爱集微
#文一科技#
THE END
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