【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电力电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来，以碳化硅、氮化镓领衔的第三代半导体发展迅猛，是产业界关注的热点话题。
基本半导体是第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，主营碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级/工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及驱动芯片、测试设备等。基本半导体总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。
2010年之前，我国功率半导体领域面临卡脖子难题，关键核心技术国产化率低，绝大多数芯片依靠进口。在此背景下，基本半导体拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
自成立以来，基本半导体始终坚持自主创新，掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及驱动芯片等，性能达到国际先进水平。
此外，基本半导体还在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线、无锡投产汽车级碳化硅功率模块专用产线；基本半导体已通过了ISO9001、IATF16949等国际标准的质量管理体系认证，自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
截至目前，基本半导体采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货数千万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
其中，基本半导体的新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片B2M040120Z基于6寸晶圆工艺平台上开发，比早先产品在比导通电阻、开关损耗及可靠性等方面表现更为出色。产品具有以下优势：
1、更低比导通电阻
通过综合优化芯片设计方案，比导通电阻降低约40%，产品综合性能显著提升。
2、更低器件开关损耗
器件Qg降低了约60%，开关损耗降低了约30%。反向传输电容Crss降低，提高器件的抗干扰能力，降低器件在串扰行为下误导通的风险。
3、更高可靠性
通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，产品可靠性表现出色。
4、更高工作结温
工作结温达到175°C，提高器件高温工作能力。
该产品已实现量产，现被应用于光伏储能、充电桩、测试电源、电池化成等工业领域，以及新能源汽车领域的OBC、汽车空调压缩机以及高压DCDC等产品中。
凭借优秀的研发团队和强大的核心技术，基本半导体荣获诸多荣誉。基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
未来，基本半导体将继续深耕碳化硅功率器件领域，矢志创新、勇攀技术高峰，携手产业链上下游合作伙伴，共同推动碳化硅功率器件的研发与产业化！
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
