华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获得小批量订单

集微网消息 12月6日，华海清科披露最新调研纪要称，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和CMP 全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构 3D 化、Chiplet 等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。

对于CMP 设备 14nm 制程工艺验证的进展情况，华海清科指出，公司高度重视 CMP 产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。

在北京亦庄项目建设方面，华海清科称，公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为 26 个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂，对半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求，本项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。