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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】国民技术股份有限公司（以下简称：国民技术）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
集微网消息，电源管理集成电路（IC）属于模拟芯片，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。
研究机构表示，2021年全球电源管理芯片市场规模约368亿美元，中国电源管理芯片市场规模突破132亿美元，占据全球约36%的市场份额。2022年全球电源管理芯片市场规模初步统计超过400亿美元，以36%的市场份额测算出中国的市场规模初步统计为150亿美元左右。随着电源管理芯片国产替代化推进，行业进入快速拓展阶段。
国民技术成立于2000年3月，源于国家“909”集成电路专项工程，于2010年创业板上市，是中国上市公司协会副监事长单位。公司总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。国民技术是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业，拥有国内首个企业独立安全芯片攻防技术实验室。
国民技术在安全、SoC、射频、电源四大技术领域具备领先优势，并聚焦通用与安全领域发展，面向市场与客户提供工业级、车规级芯片及相关解决方案。主营产品包括：通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片、蓝牙芯片、智能卡芯片、RCC创新产品等，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。
在具体产品方面，国民技术推出了锂电池管理芯片NB401，该系列芯片集成高精度电量计算法，具有电池监控、计量、保护、认证等多项功能，支持2-4串锂离子电池或锂聚合物电池管理与计量。芯片集成2个分别用于采集电压（或温度）和电流的16位高精度ADC，同时集成硬件保护和唤醒功能，支持SMBus通讯、智能充电管理以及多种安全认证，具有超低功耗特性，可满足消费电子领域大部分电池管理或计量应用需求，适用于笔记本、平板电脑、手机、相机、无人机、电动工具、移动电源等电子设备的电池包应用。
该锂电池管理芯片产品亮点及技术特性如下：
1.采用高精度计量技术与电池充放电保护技术：芯片集成高精度电量计算法，同时具备电池监测管理和计量功能，支持2/3/4串100mAh~29Ah电芯应用。电量计精度：1%（常温）/3%（全温）；ADC采样精度：电压±1mV、电流±1mA、温度±2℃；提供多种硬件快速保护功能，包括放电过载保护、放电短路保护、充电短路保护等。
2.基于安全硬件算法与数字身份证的电池认证技术：芯片集成EC-KCDSA、SHA-1/224/256硬件算法，签名数据基于真随机数，电池认证安全性更高；内置固件与硬件配合实现电池数字身份证，并可记录电池pack序列号、首次上电时间，电池健康SOH、认证计数等电池信息。
3.出色的功耗控制与电池均衡技术：芯片提供均衡MOS导通不超过150Ω(常温)/350Ω(全温)的导通阻抗，典型应用下支持16mA-25mA均衡电流；采用先进的低功耗管理技术实现超低的硬件功耗，配合自研软件可提供Sleep功耗低至55uA、Normal功耗低至330uA、Shutdown功耗低至1uA的整体解决方案。
4.支持BMS功能扩展：芯片接口支持SMBus2.0协议标准，1.2V~5V宽电压应用范围，尤其适合低电压平台通讯，无需额外增加电平转换芯片，节省成本；内置128KB Flash空间可支持更多功能代码，存储更多基础数据和计算表格，扩展算法提升计算精度。
5.高可靠性设计技术：工作电压2.3V~26V，工作温度-40℃~85℃；ESD HBM达到±4kV，Latch up为±100mA Class II。
据悉，该锂电池管理芯片NB401产品已在笔记本、UPS电源、二轮电动车、医疗设备、储能等终端客户中实现了应用。
在研发方面，国民技术累计承担多项“863计划”、“03专项”、“核高基”等集成电路和信息安全领域的国家核心技术研发项目；拥有1500多项国内外专利，获得9个国家专利优秀奖、1个国家专利金奖。目前公司研发人员占比超82%。
展望未来，国民技术坚持聚焦“通用+安全”市场战略，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、电源管理等技术与产品，多元化产品阵列涵盖从芯到云的核心器件，产品以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色，全面覆盖各类应用场景，以领先的安全技术和芯片硬件级产品不断提升终端产品与应用系统的安全能力，以科技引领创新，不断发展。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
（校对/张杰）
