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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称：韦尔股份）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、企业社会责任奖
韦尔股份作为国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，旗下拥有豪威科技（OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）等品牌。其中，半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域。
本次参评的OX08D10是一款800万像素CMOS图像传感器，该产品采用豪威集团的全新TheiaCel™技术，在各种照明条件下均能提供卓越的图像质量。
据悉，OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，该技术利用下一代横向溢出积分电容器（LOFIC）和豪威集团的DCG™高动态范围（HDR）技术，在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCel™，OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡，也是车外摄像头应用的最佳选择。
在汽车市场中，LED交通信号灯的闪烁对成像解决方案构成了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测亮起的交通标志。业界一直在呼吁开发出一种可以轻松集成到CMOS图像传感器中的解决方案，以应对这一挑战。以前的一些方法虽然实现了令人满意的LFM，但是却导致图像质量下降，尤其是在汽车高温条件下。
豪威集团全新的2.1 微米单像素TheiaCel™技术可在不牺牲图像质量的前提下提供高LFM。TheiaCel™利用下一代LOFIC功能以及豪威集团强大的专有HDR技术（专利DCG和分体二极管技术），可捕捉对比度极高的场景，获得最佳内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel™ DCG + LOFIC解决方案实现了比提前单次曝光HDR架构更宽的动态范围。
与未采用LOFIC的前代产品相比，全新的OX08D10在关键领域具有卓越的整体性能。特别是，其LFM动态范围提高至3.3倍，总动态范围提高至近3倍。OX08D10的网络安全功能经过升级，符合最新的MIPI CSE 2.0版标准，为汽车图像传感器数据流增加了功能安全性。TheiaCel™设备采用豪威集团的a-CSP™封装技术，可实现尺寸最小的解决方案。
OX08D10现已出样，将于2024年下半年投入量产。
截至2022年底，韦尔股份总人数4980人，其中研发人员2148人。
凭借出色的表现，韦尔股份荣获2023年上海企业100强、2023年上海新兴产业企业100强、2023年中国跨国公司100大及跨国指数、2022年度上海市集成电路设计业销售前十名榜首、豪威集团-OV50H荣获2023年度传感器产品奖项等荣誉。
卓越战绩的背后，则离不开其董事长虞仁荣。在虞仁荣的领导下，韦尔股份始终将产品和技术创新作为公司的核心竞争力，稳定保持在各产品领域的研发投入，推进技术进步，追求产品质量精益求精。同时，公司将绿色低碳的设计理念应用于产品之中，不断开发能耗更低的绿色产品。虞仁荣曾指出，“我们亦坚持以负责任的态度携手供应商、客户共建可持续的合作伙伴关系，一同落实避免采购冲突矿产行动，承担社会责任，共同建设负责任的商业模式。”
与此同时，韦尔股份高度重视公司经营质量，持续完善公司治理架构和风险管理体系，坚决防范贪污腐败、数据安全等风险。以人为本是韦尔股份稳健发展的基石，公司力求为员工打造一个安全、健康、公平、包容的工作环境。并持续优化薪酬福利体系，实施股权激励计划，不断强化职业健康风险管理，完善人才留任和发展机制，为员工提供个人价值与成长的平台，与员工共享公司发展成果。在此基础上，韦尔股份亦积极推动公益事业发展，通过参与关爱弱势群体、公益捐助等活动，用爱心回馈社会。
展望未来，韦尔股份将继续坚持以技术产品为根基，以赋能客户为本，携手员工、供应商及合作伙伴，不断耕耘，秉持“与时俱进、勇于创新、诚实可信、承担责任”的价值观，践行“赋能科技，感知无限”的可持续发展之路。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）。
【企业社会责任奖】
随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，半导体投资年会从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过5年的跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
3、参评企业必须为本土上市公司。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资年会所有。
