【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖
作为国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，其总部位于深圳，同时研发及制造基地分布在济南、长沙、宁波、西安、扬州等地。
比亚迪半导体是国家级高新技术企业，荣获2019年“中国汽车工业科学技术进步奖”一等奖、2020年“国家科学技术进步奖”二等奖、2021年“广东省科技进步奖”二等奖，并多次获得“深圳市科技进步奖”。此外，比亚迪半导体也多次荣获工信部“中国芯”称号，上榜《麻省理工科技评论》50家聪明公司，取得全球电子成就奖、中国十大IC设计公司品牌、年度最佳IDM公司、全球独角兽企业500强等荣誉称号。
比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，涉及产品包括车规MCU、家电MCU、BIC、锁控MCU、指纹识别传感器、图像传感器、IPM模块、IGBT芯片模块、SiC功率器件、电源管理芯片等。
比亚迪半导体凭借智能锁锁控MCU+智能锁指纹识别产品——锁控三合一和四合一MCU：BF5823AM48/BF5885AM64，
指纹识别芯片及模组：BF5142A-S/BF5162A-S/BF5835R-S/BF5021A0/BF5012A0/BF5012B0；
碳化硅功率MOSFET产品——SiC MOS单管BSK080S120的突出表现竞逐IC风云榜“年度市场突破奖”。
智能门锁行业迅速发展，对锁控MCU集成度的要求越来越高。比亚迪半导体表示，三合一和四合一芯片，因集成MCU控制、触摸按键、RFID、语音播放功能，受到了广大客户的认可，迅速成为智能门锁厂商的首选方案。比亚迪半导体拥有全行业最完整的指纹识别芯片产品生态，像素矩阵包含96x96、120x120、160x160等，覆盖了智能门锁、箱包锁、安全支付等领域，产品采用比亚迪自有专利算法，通过了赛宝认证、公安三所等专业认证机构认证，得到市场的广泛认可。
比亚迪半导体BSK080S120是一款专为汽车应用设计的碳化硅功率MOSFET产品，采用先进的碳化硅 MOSFET技术，产品的单位面积导通电阻非常低。具有开关速度快，寄生电容小；阻断电压高，开通电阻低等特点。主要应用于EV充电、DC-AC转换器、高压DC/DC变压器等领域。目前，已应用于比亚迪唐、宋、元、秦、腾势、海豹等多款车型。
比亚迪半导体凭借汽车电机驱动——单面塑封SiC半桥模块BM875B12J34U1竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。
比亚迪碳化硅功率模块BM875B12J34U1采用最新双面银烧结工艺，具有高导热、低损耗等优点,内含先进的碳化硅MOSFET芯片，在1-30KHZ频率的应用中表现出优良的性能。目前该产品主要客户为比亚迪汽车。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
