“2024 IC风云榜”揭晓，芯耀辉荣获“年度车规芯片技术突破奖”

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

“ 年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

作为中国领先的专注先进工艺的IP企业，成立于2020年的芯耀辉致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，完善国产先进半导体工艺IP生态链。芯耀辉服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

如今，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于全球舞台，而且车用半导体已成为中国汽车产业加速迈向智能化和电动化的关键所在。作为国内目前唯一一家能够提供符合国内车规工艺的接口IP厂商，芯耀辉已获得了ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证和AEC-Q100可靠性认证。今年，芯耀辉的MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX和PCIe 3 PHY三款车规接口IP通过了26262 ASIL-B的严格产品验证。这说明，芯耀辉的车规IP产品已经达到国际先进水平，这不仅体现了芯耀辉在智能驾驶领域产品功能安全的高质量水平，同时也为芯耀辉以上产品在车载应用场景提供了切实的安全保障，有助于芯耀辉供应链合作客户在产品设计和集成阶段更轻松地满足车规功能安全的要求，并减少客户自行验证和认证的工作量，加速了产品上市进程。

创立以来，芯耀辉一直不断创新，其以预先建立经验证的IP授权方式，协助国内汽车SoC开发商快速进入市场，芯耀辉提供的车规级IP采用符合ISO 26262功能安全要求的ASIL D系统开发流程，帮助设计人员加速其ISO 26262 SoC级功能安全评估，从而实现目标ASIL等级。更为重要的是，芯耀辉还具有国产先进工艺全套车规级接口IP，提供汽车SoC芯片供应商多种不同协议的接口IP解决方案，协助其应对主控芯片集成接口类型增加的趋势，降低产品生产风险及工作风险。

未来，芯耀辉将继续积极开展更多车规IP产品的认证和布局，致力于为行业提供卓越的高性能、高可靠、高安全的车规级IP与解决方案。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。