12月18日，据上交所上市审核委员会2023 年第101 次审议会议结果显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司(首发):符合发行条件上市条件和信息披露要求。
据了解，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，灿芯股份不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。
报告期内，灿芯股份成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。
根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。
灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。
关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
