“2024 IC风云榜”揭晓，芯粤能荣获“年度IC独角兽奖”

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，广东芯粤能半导体有限公司荣获IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

“年度IC独角兽奖”由半导体投资联盟超100家会员单位及500多位半导体行业CEO共同评选得出，旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰帮助企业汇聚资源、助力企业快速成长。入围企业须为估值超10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司，应深耕半导体某一细分领域并形成显著竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或为未来有重大突破的实力公司。

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，多款车规、工控芯片已成功进入量产。

目前，芯粤能A轮融资已接近尾声，本轮融资投前估值60亿元人民币。新增融资12亿元，投后估值达到72亿元人民币，整体超募两倍以上，投资方包括知名的产业投资方以及财务战略投资方。芯粤能以赋能全球电力应用为使命，致力于为客户提供“专业、可靠、一致、迅速”的芯片制造与服务，助力客户成功，成为碳化硅芯片领域值得信赖的“芯航母”。