封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装以应对AI发展

来源:爱集微 #力成# #华邦电#
2w

,12月20日,封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书共同开发2.5DCoWoS/3D先进封装业务。

力成表示,随着AI技术蓬勃发展,市场对于宽频及高速运算的需求急速上升,带动对先进封装及异质整合的需求。这项战略合作旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D先进封装的强烈需求。

媒体报道,该合作将由力成提供所需的2.5D及3D先进封装服务,包括但不限于Chip on Wafer、BumpingTSV封装等,力成科技将优先推荐客户使用华邦电的硅中介层Silicon-Interposer及其他产品,包括DRAMFlash等以完成前述之先进封装服务

华邦电表示,该公司新一代硅中介层技术,是其开发CUBE DRAM系列的伴随产品,不仅实现高效AI边缘运算,更结合力成科技在2.5D和3D的异质整合封装技术。

责编: 陈炳欣
来源:爱集微 #力成# #华邦电#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...