星曜半导体重磅发布全自主研发、高性能L-DiFEM射频模组芯片

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通信技术更新迭代,加速射频前端模组化趋势;万物互联时代到来,为射频行业开拓更大蓝海。射频前端是通信设备的重要组件,在各类无线通信领域都得到了广泛的应用。受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的快速发展,射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下,智能终端轻薄化、小型化已成发展趋势,分立式射频器件已经无法满足要求,射频器件集成化、模组化发展已成趋势。其中,在射频接收模组中集成度最高的则是L-DiFEM,集成了适用于各频段的多颗滤波器及ASM开关、LNA,对滤波器所需性能较高,这使得L-DiFEM成为射频前端模组芯片中的关键核心产品。星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力,于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11,产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准,跻身高尖端射频模组研发公司行列。

Fig.1 STR31230-21 产品开盖图

(左:Top View,右:Bottom View)

星曜半导体本次发布的L-DiFEM分集接收模组STR31230-11,集成了由星曜半导体全自主开发的低噪声放大器、射频开关及多个频段的滤波器芯片。封装尺寸为3.6 x 3.5 mm²,对比分立器件的方案,有效节约客户约70%以上的layout面积。产品支持常见WCDMA/LTE制式中的B66、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等主流通信频段,并且支持包括B66+3+7、B66+3+41、B39+41等CA载波聚合功能,支持客户高速率下载项目的需求。与此同时,产品可支持4个ASM AUX口以及7个LNA输入AUX口,可以扩展至更多的频段,AUX口开关支持大功率。

Fig.2 STR31230-11 产品框图

芯片内各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性,支持客户外挂滤波器后进行任意的L+MHB频段的下行CA组合功能,以及开关的Multi-on功能,整体性能达到一流模组厂商的水准,具体测试数据如下:

(a) non-CA测试性能

(b) 部分CA测试性能

本次发布的L-DiFEM模组如期面世,适用于各大主流平台,并已完成功能及性能验证。公司将坚持以中高端产品为重点,不断丰富产品线,成功实现从分立滤波器芯片向射频模组产品的全自研延伸,已全自主研发完成多个射频前端产品形态,为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。星曜半导体也将持续专注于技术创新和升级,为客户提供更好的服务和更先进的产品,与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。

星曜半导体已量产射频模组产品列表

责编: 爱集微
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