【IPO一线】半导体封装材料厂商创智芯联拟A股IPO 已进行上市辅导备案

来源:爱集微 #创智芯联# #IPO受理# #半导体#
2.1w

12月24日,关于深圳创智芯联科技股份有限公司(简称:创智芯联)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其保荐机构为海通证券。

资料显示,创智芯联成立于2006年,集产品研发、生产、销售、服务为一体,专注于半导体芯片先进封装、载板及PCB等功能型湿电子材料表面处理技术及产品领域,是目前国内提供晶圆级封装所有湿制程功能型材料以及关键技术的系统供应商,也是可在该段制程实现进口替代的企业。如今晶圆级封装产品及技术,已成熟应用于国内多家知名OSAT、IDM企业。

从股权结构来看,姚成先生直接持有深圳创智芯联科技股份有限公司(简称“公司”) 53.4 3% 的股份,为公司的控股股东及实际控制人。此外姚成先生通过深圳市智源芯技资咨询合伙企业(有限合伙〉问接持有公司1. 05%股份 通过深圳市智源芯创投资咨询合伙企业(有限合伙 )间接持有公司0.18%股份;通过深圳市前海绿智源科技有限公司间接持有公司0.72%股份。

姚玉女士为姚成女儿,任公司总经理,为公司实际控制人。通过深圳市前海绿智源科技有限公司问接持有公司0.19%股份。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #创智芯联# #IPO受理# #半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...