集微网消息，苹果寻求对多种产品拥有尽可能多的芯片控制权，但这一目标并未像公司预期的那样实现。凭借其定制SoC芯片，行业观察人士认为，苹果在这一领域的实力无与伦比，但在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面，该公司严重落后于供应商博通和高通。现在一份新报告指出，预计苹果将在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通将是首个遭受重大财务打击的公司。
据悉，苹果在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面投入了大量资金，但具体金额尚未提及。不幸的是，这项投资似乎并没有取得成果，苹果遇到了“某些瓶颈”，有传言称该公司已经完全放弃开发5G基带芯片，该项目遭遇了性能、过热和其他问题，定制的Wi-Fi芯片很可能面临同样的情况。
苹果将面临的另一个挑战是对抗高通和博通等公司，这些公司不仅在市场上积累了丰富经验，而且还拥有专利技术形成的壁垒。苹果自研的Wi-Fi芯片有可能不会在2025年上市，但一旦上市，博通将面临财务困境。然而，对于苹果来说，减少对这些供应商的依赖并不容易。
在此前一份报告中，尽管预计苹果将在2025年底或2026年初推出用于iPhone的定制5G基带芯片，但高通可能仍然是苹果的供应商，因为还有其他产品类别，例如iPad、Apple Watch或其他需要5G支持的产品。博通预计也会处于类似境地，尽管它可能因失去iPhone订单而面临严重损失，但还有苹果制造和发货的不属于“手机”类别的数百万设备。简而言之，苹果还将和这些供应商保持合作数年。
制造自研Wi-Fi和5G基带芯片只是苹果雄心勃勃未来计划的开始。据报道，苹果正在探索将所有这些组件集成到单个芯片上的途径，以提高效率并节省设备内部空间。虽然该计划需要数年时间才能完成，但它揭示了该公司芯片发展的重点方向。
（校对/张杰）
