近日，三星电子晶圆制造事业部总裁崔时荣在2023年国际电子设备会议上表示，三星在美国得州泰勒市的新晶圆厂量产时间将从2024年延后至2025年。崔时荣称，泰勒厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。
2022年5月，三星宣布在美国得克萨斯州泰勒市投资建设芯片代工厂，初期计划投资170亿美元，之后增加至250亿美元。三星新工厂计划引入EUV光刻机，目标是制造5nm制程芯片，而三星目前在美国奥斯汀的晶圆厂仅能加工14nm制程。
据悉，泰勒市将为三星提供高额土地税减免，相当于估算房产税92.5%的高额补助，为期10年。在接下来的10年，补助比例为90%，之后10年则降为85%。此外，在该地建造的新物业将享有10年92.5%的减税优惠，以及退还开发审查费用。
（校对/赵月）
