集微网消息，英伟达已向SK海力士和美光提前支付数亿美元，以确保高带宽内存（HBM）的稳定供应。近日，三星电子完成了产品测试，并与英伟达签署了HBM产品供货合同。
SK海力士和美光分别从英伟达处收到7000亿韩元至1万亿韩元（约合5.4亿美元至7.7亿美元）的先进内存产品供应预付款。尽管细节并未透露，但业界认为这是英伟达为其2024年新GPU产品确保HBM3e供应而采取的措施。
客户向内存供应商大规模预付款的情况很少见。不过，由于HBM市场需求快速增长，英伟达计划通过主动投资来确保稳定的HBM来源。对于2023年遭受重大损失的存储器供应商来说，要求类似的预付款计划可以改善财务并降低与HBM相关的投资风险。
尽管HBM市场整体短缺，内存供应商仍然面临着巨大的投资负担。提高硅通孔（TSV）工艺的成本和良率是最具挑战性的任务。随着HBM的不断发展，工艺和设备要求发生变化。供应商采用不同的解决方案来解决散热等问题。因此，需要对技术开发进行大量投资，而英伟达以大量预付款形式提供的支持预计将推动内存供应商的HBM投资。
另据报道，三星近期完成了HBM3和HBM3e的产品测试，并与英伟达签署了供货合同。不过，分析人士指出，与英伟达产品测试中使用1b nm（第五代10nm）DRAM的SK海力士相比，三星采用1a nm（第四代10nm）生产HBM3e。这可能需要额外的流程来提高性能，从而导致更高的成本。
（校对/张杰）
