集微网消息，台积电已暂定2024年至2029年在中国台湾的生产计划，涵盖2nm，主要在北部宝山和南部高雄的新工厂生产，而中部的台中厂则专注于1.4nm或更先进工艺制造。
消息人士称，仍在建设中的台积电高雄晶圆厂也将作为1.4nm（A14）和1nm（A10）工艺节点的制造基地，暂定于2029年生产。
面对地缘政治风险以及来自英特尔代工服务和三星代工的竞争，台积电持续升级在中国台湾以及海外的产能扩张。
不过，台积电的产能发展策略遭遇诸多外部阻力。在中国台湾的多个项目已调整，除了计划在南科园区（STSP）扩建3nm晶圆厂，在新竹科学园区（HSP）宝山建设2nm晶圆厂，还有在竹南（北部苗栗）扩建先进封装晶圆厂的计划。
例如，台积电位于高雄的新晶圆厂项目最初被透露将包含7nm和28nm晶圆厂。不过，7nm和28nm工艺制造计划已被取消。还有传言称高雄工厂可能会以生产3nm工艺为目标。
台积电还修改了2nm工艺的制造策略，将位于中部科学园区（CTSP）的晶圆厂排除在生产基地名单之外。
此外，台积电还宣布，不会参与政府主导的龙潭科学园区三期扩建。中国台湾地区部门“国科会”的一份报告显示，此案涉及台积电2nm及以下工艺技术的晶圆厂。
此外，据报道，嘉义等城市正在接受评估，因为台积电在新竹科学园区（HSP）铜锣厂区建造先进封装工厂的计划已被修改，该工厂最初预计将于2027年进入商业生产。
台中欲重返台积电2nm生产名单
中国台湾地区行政部门刚刚宣布了最新进展，支持修改科学园第二期扩建的城市设计，以便与台积电合作建设其2nm晶圆厂，其已通过都市规划委员会审核，现正向行政部门报批。一旦法律要求完成，土地购买程序将立即启动，台积电等公司将获得财产来建设设施，以满足产业发展的需要。
业内人士表示，一旦扩展的中部科学园区落地可用，台积电可能会开始评估建立新制造设施来制造2nm或A14工艺的可行性。此时，宝山工厂一期将作为其最初的2nm制造基地，预计到2025年，该工厂的二期工程及其新的高雄工厂将投入生产2nm芯片。
消息人士称，重点是2029年台积电在台中和高雄的制造设施的扩建。这些制造设施还将用于代工厂更先进的A10和A14节点。
消息人士指出，台积电2nm以下的产能将由南科园区、宝山、高雄和中部科学园区晶圆厂来处理。
（校对/张杰）
