近日，Chiplet互联协议标准《芯粒间互联通信协议》（Chiplets Interconnect Protocol，CIP）获批成为中国电子学会团体标准，标准号为T/CIE 192-2023，将于2024年1月1日开始实施。
该标准由中国电子科技集团公司第五十八研究所牵头，联合电子科技大学、中国电子科技集团公司智能科技研究院、浙江大学、江苏微锐超算科技有限公司等单位制定。
芯粒间通信兼容不再是问题
CIP标准规定了芯粒互联系统中通信执行者之间的通信模式以及信息传送方式，可满足使用不同协议及接口的芯粒间互联互操作需求，为采用货架芯粒构建多芯粒系统提供一种新的解决方案，也为未来设计含有标准总线接口的芯粒的设计、验证、封装、测试等提供指导。
芯粒的由来
“Chiplet”一词最早由美国DARPA提出，其本质是将带有标准接口且具有特定功能的裸芯，通过Chiplet集成实现在单位面积上堆积更多的资源，是一种提升芯片性能和集成度的有效方式。
中国工程院院士、中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长许居衍在2019年的中国半导体封装测试技术与市场年会上首先将“Chiplet”译为“芯粒”，同时对芯粒技术及其在后摩尔时代的应用趋势进行了详细解读，为行业发展指明了方向。中国电科58所预先研究中心芯粒研究团队在许院士的亲自指导下开始研究芯粒技术，并联合电子科技大学、中国电子科技集团公司智能科技研究院等单位共同完成了《芯粒间互联通信协议》的制定。
后续，中国电科58所将继续联合国内优势单位深化芯粒标准化工作，为国内芯粒生态建设贡献自己的力量。（来源/电子与封装）
