2024年全球人工智能（AI）芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而继续爆发，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预计可将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持。
由于台积电CoWoS产能满载，且2024年的扩产主要供应英伟达，而为供应AMD需求建立新产线需要6至9个月时间，因此，预计AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成及京元电或为首批潜在合作对象。
法人估算，日月光集团2.5D封装月产能约有2000～2500片，分析师则认为，封测厂将维持interposer（硅中介层）由台积电或联电提供的商业模式，2024年CoWoS有望放量。
京元电承接英伟达AI芯片测试，有望受惠AMD寻求类CoWoS产能。京元电提供完善的IC预烧（Burn-in）测试，有自制Burn-in设备且布局十几年。
近两年AI芯片需求暴增，摩根士丹利近日表示，受益于AI领域半导体的强烈需求，台积电CoWoS明年产能预计增加一倍以上，边缘AI将长期推动半导体使用量。
台积电总裁魏哲家曾称：“我们在2024年底前仍将增加一倍CoWoS产能，但总体产能其实高出一倍以上，从2023年到2024年，甚至到2025年，因为客户需求非常高。”
（校对/孙乐）
