传三星Q1调降晶圆代工报价5%~15% 涵盖多种制程

来源:爱集微 #晶圆代工# #三星#
2.2w

近日市场消息传出三星第一季度调降晶圆代工报价5%~15%,涵盖多种制程,以争取客户投片,提高产能利用率。

业界人士分析,三星这波降价,主要还是因为目前市场需求不如预期好,要靠降价抢台积电先进制程客户,另外三星降价也会对联电、世界先进等台厂形成压力。

业界人士指出,全球消费电子景气尚未好转,晶圆代工厂订单疲弱,去年韩国多家晶圆代工厂商就采用了热停机(Warm Shutdown)策略,以面对行业市况。

台积电方面,即使报价基本稳定,很少降价,2023年底也传出提供部分成熟制程的掩模费用折让,同时鼓励客户投产新产品。在产能利用率较低的7nm制程方面,价格折让幅度则按照客户下单量而定。

此外,以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等台厂,2023年第四季度也传出今年首季降价两位数百分比,项目客户降幅更高达15%~20%。

目前,半导体市场景气仍待复苏。研调机构Omdia分析师表示,AI功能将配置在智能手机和PC上,生成式AI相关投资将大幅提振半导体市场,全球半导体需求有望在第二季度回温。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
来源:爱集微 #晶圆代工# #三星#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

张杰

微信:jiayou_zj

邮箱:zhangjie@ijiwei.com

关注材料、硅晶圆、驱动IC、存储及设备等半导体产业链最新动态。


2171文章总数
4379.9w总浏览量
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...