德国德累斯顿半导体行业工会“萨克森硅谷”（Silicon Saxony）CEO贝森伯格（Frank Bösenberg）日前证实，前博世德累斯顿半导体制造公司的厂长克伊区（Christian Koitzsch）出任欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，未来有望负责德累斯顿新厂的建设。
2023年8月，台积电宣布将在德国东部的德累斯顿成立合资公司ESMC，持股70%，博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体厂商各入股10%。
克伊区在社交平台的头衔，也表示现任职ESMC总裁。他有望负责台积电德累斯顿新厂的建设，该厂预计今年下半年动工。
据悉，克伊区2021年7月出任博世德累斯顿晶圆厂的厂长。这座12英寸晶圆厂主要生产车用芯片，号称是欧洲最先进的晶圆厂，台积电德累斯顿厂位置与其临近。
ESMC是台积电在欧洲的第一座生产基地，总投资额达100亿欧元，预计2027年底投产，德国政府已同意给予50亿欧元的补贴。
近期，市场传出台积德国厂的无尘室工程由德国厂商易德科（Exyte）承包，而其余台厂则为协力下游厂商。对此台积电去年12月18日回应称，有关ESMC建厂工程已确定承揽厂商的信息为不实揣测。
台积电表示，针对ESMC晶圆厂计划，相关选商流程仍在进行中，相关评价和选用作业皆需要一定时间，目前并无进一步信息可分享。公司供应商遴选作业有其专业和严谨规范，请大家避免过度臆测以维持选商公平。
此外，除了台积电，英特尔、Wolfspeed等半导体大厂也接连前往德国建厂。
（校对/孙乐）
