1月4日,证监会披露了关于同意广州广合科技股份有限公司(简称:广合科技)首次公开发行股票注册的批复,同意广合科技主板IPO注册申请。
资料显示,广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约6成,是公司产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。
根据中国电子电路行业协会的统计,2019年广合科技在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第40位,内资PCB企业排名中位列第21位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
目前,广合科技主要客户包括浪潮信息、DELL(戴尔)、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、HP(惠普)、Cal-Comp(泰金宝)、Celestica (天弘)、Inventec(英业达)、海康威视、Honeywell(霍尼韦尔)、Flex(伟创力)等。此外,公司已和华为、中兴、联想等国内知名客户开展合作,优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。