日本DISCO研发新型晶圆切割机,碳化硅切割速度提高10倍

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日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备,可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍,首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼,硬度是硅的1.8倍,因此切割难度较大。

此外,DISCO于15年前开发了一种设备,可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起,这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂,存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包,这一策略促进了对DISCO设备采购的需求。

据悉,DISCO在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额,公司市值在2023年增长三倍,并且研发支出创下了250亿日元(约合1.75亿美元)的新高。DISCO当前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。

2023年7月,DISCO宣布在日本熊本县建立一个“中间工艺研发中心”,按照DISCO的定义,中段制程包括对成品晶圆进行切割,这一过程对良率和生产效率十分重要,因此加工过程中必须小心谨慎。

尽管美国和日本加强了半导体设备对中国出口管制,但DISCO在中国市场的收入暂时未受到影响。截至2022年3月,该公司约31%的收入来自中国,2023年7~9月增加至34%。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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刘昕炜

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