中国台湾封测厂商力成正考虑多年来首次在日本扩张，以实现供应链多元化。该公司董事长蔡笃恭近日表示：“公司正在评估在日本建立一家高端芯片封装厂的提议，但只有在能找到合作伙伴共同投资的情况下，才会推进这一计划。”
蔡笃恭称，在日本运营芯片组装和封装比在中国台湾更昂贵，因此只有在那里做先进或高端芯片封装技术才更有意义。目前力成正在与客户谈判，以评估他们对投资日本的兴趣。
蔡笃恭指出，在日本经营一家芯片封装厂的成本大约是在中国台湾的两倍。但他以台积电熊本项目为例，说明了合资设厂的优势。“我们认为台积电在日本投资的商业模式是相当成功的，公司正在探索遵循这种模式，这可能使那里的运营更具持续性。如果日本的计划没有实现，公司以后可能会考虑东南亚的扩张目的地。”
力成CEO谢永达补充说道，日本的扩张可能包括内存和逻辑芯片封装，但人才供应是力成在日本面临的另一个潜在问题。除非我们找到合作伙伴，否则还没有具体的计划。
（校对/刘昕炜）
