慧与宣布将以140亿美元全现金收购瞻博网络、瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm、4年辗转7家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯......一起来看看本周（1月8日-1月14日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.慧与宣布将以140亿美元全现金收购瞻博网络
慧与科技（HPE, Hewlett Packard Enterprise）1月9日公告称，作为数据中心硬件制造商，将以140亿美元全现金收购瞻博网络（Juniper Networks），收购价每股40美元，以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算，溢价32%。
慧与CEO安东尼奥·内里在达成协议后接受采访时表示，网络技术将成为慧与的新核心。该公司表示，一旦交易完成，该业务线的规模将翻倍。
据悉，该收购价格超过了慧与公司210亿美元的市值的一半。慧与表示，将通过一系列期限贷款来为此次收购提供资金。
两家公司预计该收购交易将在今年年底或2025年初完成，还需经过双方董事会批准。
自惠普公司（Hewlett-Packard Company）于2015年拆分为HPE与HPQ两家公司以来，慧与一直致力于扩大其销售高性能计算和云服务等利润丰厚的业务线。但在过去几年里，该公司的增长一直难以超过约2%。去年11月，慧与发布了一项营收预测，未能达到分析师的预期，此前该公司报告服务器销售急剧下降。
瞻博网络和其更大的竞争对手思科系统公司一样，制造网络设备，如路由器和交换机。慧与和瞻博网络的合并将改变行业，因为“此前只有一个大型供应商”，内里指的是思科。他还表示：“今天，我们实际上正在创造第二个选择，这是客户所期待的。”
2.瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm 押注GaN技术
1月11日，瑞萨电子和氮化镓（GaN）器件领导者Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm 在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元。
公告称，此次收购将为瑞萨电子提供自主的GaN技术，从而将其业务范围扩大到电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电力转换等快速增长的市场。
据悉，瑞萨电子的目标是利用Transphorm在GaN方面的专业知识进一步扩展其WBG产品组合，GaN是一种新兴材料，可实现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外形尺寸。这些优势使客户的系统具有更高的效率、更小、更轻的结构以及更低的总体成本。瑞萨电子将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及计算、能源、工业和消费应用。
该交易预计将于2024年下半年完成，具体取决于Transphorm股东的批准、所需的监管许可以及其他惯例成交条件的满足。
3.4年辗转7家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？
近日，北京尼欧克斯HR高管与试用期被辞退员工孙某的对话视频引发网络热议。视频中扬言要“违法辞退”孙某的HR高管，后经尼欧克斯声明澄清，辞退流程已经相关部门查证并无违法行为。该公司董事长陈怡然还向新浪科技宣称，孙某此前已经“一路讹了多家公司”，实乃芯片行业惯犯。
据知情人士提供信息，多个社交平台中确有大量疑似孙某匿名发表的公开言论，对数家芯片公司及其高管、HR部门展开攻击。集微网一一对比求证发现，相关言论均为孙某发表，其从2020年至2023年底辗转了至少7家芯片公司，几乎每次都在试用期内被辞退，此外还另有2次求职因背调不合格未果。
4年7次的短暂职业旅程中，孙某横跨了半导体行业的多个细分领域，从FPGA与模拟器件供应商成都华微开始，到以太网芯片公司昆高新芯、再到GPU公司沐曦、MEMS公司美新、毫米波雷达芯片公司加特兰、NB-IoT芯片公司芯翼科技，最后到存算一体芯片公司尼欧克斯。知情人士透露，仅2022年内孙某便换了4份工作。
4.机构公布全球TOP 25半导体公司最新排名：台积电第一、中芯国际第24
研究机构加拿大TechInsights负责半导体市场旗下趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年半导体公司销售额排名前25位。
需要注意的是，由于许多公司尚未公布2023年第四季度的财务业绩，因此年度销售额预估是基于第一~第三季度的实际数字加上各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值，因此排名可能会根据各公司第四季度的财务业绩而波动。
报告指出，2023年销售额排名前25名的半导体公司概况与上一年保持不变。前25家公司2023年的总收入为5168亿美元，同比下降11%，而前10家公司的总收入将同比下降9%，为3578亿美元。2023年半导体销售排名第一的公司营收负增长，年减9%，但2022年排名第一的三星，由于存储衰退和低迷，年减达到37%，这让台积电夺得第一。
在前25家公司中，只有7家公司实现了正增长：英伟达（第3位）、博通（第6位）、英飞凌（第9位）、意法半导体（第10位）、恩智浦半导体（第15位）、索尼（第17位）和微芯科技（第19位）。McClean报告指出，大部分负增长是由于“对半导体的需求疲软”和“智能手机、个人电脑、数据中心服务器和其他最终用途产品的库存增加”。
其它厂商方面，2022年位居榜首的三星由于2023年销售额减少达到37%，跌至第四位。排在第二位的是英特尔去年排名第三，虽然比前一年下降了16%，但排名有所提高前进一名，部分原因是三星的衰退。排在第三位的是英伟达，估计实现102%的惊人增长率，排名2022年的第8位跃升至2023年的第3位。另外，中国大陆厂商中芯国际依旧上榜TOP25榜单，排名较2022年上升一名。
5.王文涛与雷蒙多举行通话 就美限制第三方对华出口光刻机等表达关切
1月11日，商务部部长王文涛与美国商务部长雷蒙多举行通话。王文涛重点就美国限制第三方对华出口光刻机、成熟制程芯片供应链调查、制裁打压中国企业等表达严正关切。
双方围绕落实两国元首旧金山会晤重要共识，就各自关心的经贸问题进行了深入、务实的沟通。王文涛表示，中美元首旧金山会晤为两国经贸关系发展指明方向，双方应发挥两国商务部沟通交流机制的积极作用，为企业合作创造良好条件。
据悉，近日ASML发布声明称，荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
2023年12月末，美国商务部表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。美国商务部表示，这项调查于2024年1月开始，旨在“减少中国构成的国家安全风险”，并将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。
6.分析师：中国芯片产能3年内增长60%，5年内翻倍！
巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。
研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在报告中表示，“本土企业仍然被低估。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量远多于主流行业消息来源的分析。”
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
分析师表示，大部分新增产能将用于使用旧技术生产芯片。这些传统半导体（28nm及以上）比最先进的芯片至少落后十年，但广泛用于家用电器和汽车等系统。
巴克莱分析师表示，从理论上讲，这些芯片可能会导致市场供应过剩，但“我们认为这至少需要几年时间，最早可能是2026年，并且取决于所达到的质量以及任何新的贸易限制。”
7.江苏省2024年重大项目名单公布，半导体项目超50个
1月5日，江苏省发展改革委发布了2024年江苏省重大项目名单、2024年江苏省民间投资重点产业项目名单。
2024年江苏省重大项目名单共510个，实施项目450个，储备项目60个。
其中，实施项目中的新一代信息技术项目54个，包含江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建、南京华天5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装、无锡华虹集成电路二期一阶段、宜兴中车中低压功率器件产业化、无锡SK海力士储半导体三期、江阴盛合晶微三维多芯片集成封装等半导体项目。
实施项目中的高端装备项目包括苏州凌云光人工智能视觉系统及设备、吴江迈为泛半导体装备等项目。
储备项目包括，苏州欣天科技无线通信总部、苏州欧帝半导体专用设备等项目。
8.意法半导体宣布重组产品部门 2月5日生效
1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。
ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。
9.芯片等需求持续疲软，三星电子2023年营业利润暴跌近85%
1月9日，三星电子公布2023年第四季度财报指引，数据显示，该公司营业利润已经连续第6个季度下降。尽管芯片价格有所改善，但其芯片、电视和家用电器业务仍持续疲软。三星电子公司将于1月31日发布完整的收益报告，其中包含部门细分。
三星电子报告2023年第四季度营业利润下降35%至2.8万亿韩元（约合21.3亿美元），而分析师平均预期为3.7万亿韩元；营业收入同比下降4.9%至67万亿韩元，而分析师预测为70.31万亿韩元。初步财报显示，三星电子2023年营业利润同比暴跌84.92%，为6.54万亿韩元。
这一结果反映出，鉴于经济不确定性，对智能手机和为现代电子产品提供支持的存储芯片的需求仍然低迷。
Counterpoint技术市场研究总监Tom Kang表示：“我认为这表明反弹速度比想象的要慢。价格上涨的速度没有那么快，某些行业的需求也没有那么强劲。”
尽管弱于预期，但这是三星电子5个季度以来的最小同比利润降幅。由于三星采取减产措施，芯片价格在去年12月反弹，预计2024年存储芯片将出现复苏，且这一趋势将持续下去。
根据TrendForce数据，2023年第四季度移动DRAM芯片价格预计上涨18%-23%，而移动NAND闪存芯片价格上涨10%-15%。
10.传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片
两名知情人士1月8日透露，美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能（AI）芯片，以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称，最初的产量将有限，英伟达将主要满足大客户的订单。
H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布，但该计划被推迟，消息人士当时称，推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。
有媒体报道称，由于担心美国可能再次收紧限制，中国公司不愿购买降级的H20，正在测试国内替代品。
除了H20，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片——L20和L2。根据SemiAnalysis对芯片规格的分析，H20、L20和L2包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能，但为了遵守新规则，它们的计算能力被削减了。
根据此前曝光的参数信息，英伟达H20与H100、H200同系列，均采用英伟达Hopper架构，但显存容量增大至96GB HBM3，GPU显存带宽4.0TB/s。算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。
（校对/李梅）
