三星电子顾问孙英权上周低调来台，与鸿海（2317）董事长刘扬伟、华邦（2344）董事长焦佑钧等大咖见面。三星近期积极冲刺AI用高频宽记忆体（HBM），并拓展AI应用，外界推测，孙英权此行，主要希望携手鸿海与华邦，共同抢食AI商机。
鸿海为全球电子组装龙头，每年采购半导体元件金额庞大，孙英权与刘扬伟见面，业界并不意外；惟孙英权此行来台与焦佑钧面对面接触备受关注，时值记忆体景气谷底翻扬，华邦部份产品与三星互补，并且与三星有志一同，近期都积极冲刺AI领域，两人会面，引发三星与华邦在AI市场扩大合作的联想。
本报记者试图透过行动电话联系焦佑钧，惟他手机关机，无法取得回应。熟识焦佑钧的业界人士则证实，孙英权上周低调来台，确实有与焦佑钧碰面，两人并与业界好友一起吃饭。
华邦与三星集团业务往来多年，主要在三星手机应用。三星手机搭载的自家AMOLED面板，即采用华邦的编码型快闪记忆体（NOR Flash）产品。三星近年全力冲刺先进记忆体技术，淡出NOR晶片、DDR3等技术成熟的记忆体制造，改用华邦产品。
近期NOR晶片与DDR3市况好转，三星与华邦延续合作，但这次却由孙英权与焦佑钧会面，而不是三星手机事业高层，引起关注。
据悉，孙英权此行，有聊到国际分工相关议题，以及半导体发展大趋势。业界研判，三星未来可能在AI领域扩大与鸿海及华邦合作。
华邦积极冲刺记忆体本业在AI的应用。看好AI技术快速演变，市场对高频宽及高速运算需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求，华邦推出以Hybrid bond封装整合系统单晶片（SoC），结合自家生产的客制化AI DRAM产线，预期2024年将进入小量生产，2025年有把握进入量产阶段。
业界高度关注，华邦与三星的合作，除了原先供应的NOR晶片等产品，在半导体持续往前推进，且华邦积极强化制程优势的趋势下，有机会扩大合作关系。
另外，2017年在孙英权的主导下，三星以80亿美元收购顶级音响制造商哈曼国际（Harman International），借此进入汽车零组件与智慧驾驶领域。
哈曼国际也成立自动驾驶战略业务单元，并开发自动驾驶开源硬体平台。孙英权认为，该平台将会统一汽车制造商与电子和软体产品，并让第三方能够独立开发部件。这样一来，汽车制造商将能在无需重新设计车辆的情况下，从市场选择最好的部件。
由于台厂近年也积极发展电动车与智慧驾驶等新领域，三星未来是否可能与鸿海、华邦在汽车领域展开新合作，同受关注。
