华海清科公开晶圆抛光相关专利,提高抛光精度并节省抛光液成本

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据国家知识产权局公告,华海清科股份有限公司公开一项名为“晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统”的专利,公开号CN117415723A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统,晶圆抛光系统包括:晶圆抛光装置、回收装置;晶圆抛光装置包括:抛光盘组件、至少三个抛光头以及与抛光头一一对应的供液组件,抛光头用于在抛光盘组件上对晶圆进行抛光,供液组件用于为抛光头供给抛光液;抛光盘组件还包括设置在中心的回液孔,用于与回收装置连通;回收装置包括:过滤器,用于对回收的抛光液进行过滤;调制桶,用于对过滤后的抛光液进行调制,以再次将抛光液传输至供液组件。本申请提供的方案,可以减少抛光盘组件中心积累的抛光液,提高抛光精度,并节省了抛光液成本。

责编: 李梅
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