汇成股份12亿元可转债申请获上交所审核通过

集微网消息 1月22日，上交所上市审核委员会召开2024年第4次上市审核委员会审议会议，对汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，汇成股份本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

汇成股份指出，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

据披露，汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元，投建于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

汇成股份目前聚焦于显示驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，综合晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具备显示驱动芯片全制程的先进封装测试综合服务能力。

其称，本项目拟在现有业务的基础上，结合当前 OLED 等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。本项目建成后，将有效提升公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。

近年来 OLED 显示屏市场渗透率快速提升，根据 Frost &Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，市场占比达到 10.5%。

针对市场发展趋势，汇成股份计划扩大在 OLED 领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升 OLED 产品封装测试能力，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。