随着美国总统大选日益紧张，拜登政府急于强调自己推动的半导体经济补助政策成效，据报道，预计在未来几周内公布对英特尔、台积电和其他顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，帮助建立新的半导体工厂。
这些补助是530亿美元《芯片法案》的一部分，旨在将先进芯片的生产转移到美国本土，并抵御正在快速发展自主芯片产业的中国。芯片法案包括390亿美元的制造补贴，涵盖每个项目总成本的15%，每个晶圆厂最高可达30亿美元，以及贷款、贷款担保和税收抵免。
由于2022年以来两党法案的实施速度缓慢，令许多人感到沮丧。已有170多家公司提出申请，但迄今为止，拜登政府只向低阶的芯片制造商提供两笔小额资助。
智库美国企业研究所技术与创新高级研究员威廉·莱因哈特（William Rinehart） 表示，在事情真正开始升温之前，显然存在着为知名企业提供资金的压力。
英特尔是可能的获奖者之一，该公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在进行兴建项目，耗资超过435亿美元。
另一个是台积电在凤凰城附近建造两座制造厂，总投资达400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州都被视为11月总统和国会竞选的战场州。
韩国的三星电子在达拉斯附近有一个耗资173亿美元的项目。美光科技、德州仪器和格罗方德公司业界高层表示，也可望成为顶级竞争者之一。
根据业界高层表示，即将宣布的补助金额要大得多，达数十亿美元，旨在启动为智能型手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。
高层预计将在定于3月7日拜登发表国情咨文演讲之前发布一些芯片补助公告，届时拜登将在竞选活动白热化之际展示他的经济成就，而前总统川普很可能代表共和党提名参选。
报导指出，这些公告可能是初步的，随后将进行尽职调查，然后达成最终协议，资金将随着专案进度分阶段发放。
一些立法者和半导体业主管担心，由于许可时间和兴建其他方面的延误，纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能生产美国制造的芯片。
