2023年全球半导体存储芯片大厂积极减产并取得成效，预计2024年下半年市场需求迈向复兴，且DDR5有望成为PC搭载主流。中国台湾业界认为，在PCB厂商中，竞国、定颖、健鼎都将因存储模组出货的增加而受惠。
健鼎内存条PCB板已由DDR4延伸至DDR5，正在出货中。该公司表示，目前健鼎订单较多的产品包括存储模组板、汽车PCB板以及服务器PCB板。至于消费电子应用的订单仍保持低点。健鼎产品比重方面，汽车板比重达25%，占比最高；服务器及网络通信设备PCB板占比20%；DRAM及DDR模组板占比超18%。该公司表示2024年一季度订单能见度增加。
定颖指出，人工智能AI服务器及应用走强，使得DDR5内存模组板需求增加，该公司除AI加速卡开发之外，高端DDR5内存模组板也是公司运营另一重点项目。定颖产品应用领域中，存储类占比为6~7%，该公司同样切入AI用DDR5内存模组。
另一家大厂竞国集团，存储模组PCB板为该公司最主要应用产品线，占营收比重达20%以上，主要客户为三星、SK海力士。
研究机构此前预估，2024年存储芯片市场产品价格将持续一整年上涨，从2023年的低迷中反转。
（校对/赵月）
