近日，传出群创拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划在今年下半年试产并逐步量产。对此，群创表示，不对市场传闻和客户做评论。
按照群创规划，芯片优先（chip-first）和RDL（晶圆重布制程）优先FOPLP工艺是使用群创光电位于中国台湾南部的3.5代工厂建立的，这不仅使资产活化，而且旧厂折旧完毕，获利率更是高于面板。群创总经理杨柱祥不久前表示，良率一直稳定，群创客户已验证产出，目前正在与终端生产商进一步验证。
群创目前建设了一条面板级扇出型封装技术（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生产线。一期产能小，约1.5万片，锁定电源IC产品，并逐步量产。
而随着客户订单到手，群创已经开始规划第二期投资计划，和策略伙伴合作，将把玻璃背板卖给载板厂，开创RDL之路，群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。
据悉，群创寻求转型，和中国台湾工研院合作投入面板级封装制程，七年时间总投资超过20亿元新台币，可望在今年展现成果。（校对/赵月）
