二进制半导体出席智能汽车发展战略问题座谈会

杨志勇表示，随着智能网联汽车不断发展，中国汽车MCU芯片市场规模不断上升，我国汽车芯片自主化率低，国产替代要求迫切。在车规MCU芯片领域，二进制半导体和东风汽车共同开发基于RISC-V内核的高端车规MCU芯片伏羲2360，该款芯片应用于汽车最核心的动力域控制器，是车规MCU芯片中功能要求最全、安全等级最高、研发难度最大的芯片。二进制半导体公司将以坚定的使命感和责任感为汽车芯片这个欣欣向荣的事业不断努力，为区域的集成电路产业和汽车产业的发展贡献力量。

目前我国汽车芯片本土产业生态已初具规模，为推动芯片企业做大做强，与会嘉宾建议通过“政府搭台、企业唱戏”，打造开放的产业生态环境；车企应该更加开放，积极主动和国内的芯片上下游产业链合作；加快推动汽车芯片标准的制定完善；重点支持龙头企业做大做强，打造标杆项目带动产业发展等。2025年是汽车芯片量产上车的时间窗口期，要牢牢把握机遇，发挥出我国在芯片技术创新方面具备的优势，支持实现芯片的量产上车，已成为行业共识。

武汉市委常委、经开区工委书记刘子清，武汉经开区工委副书记、管委会主任唐超等领导，以及武汉市发改委、市经信局、市科技局、市交通局、市交管局等行业主管部门的有关领导也出席了本次会议。