半导体巨头2nm竞争加剧，有望改写全球晶圆代工市场

集微网消息，2024年初，2nm半导体技术主导地位的争夺正在升温，这是全球代工（半导体代工）公司之间的关键战场。

三星电子、台积电、英特尔等主要代工企业最早将于今年开始量产2nm工艺半导体。因此，2nm技术霸主地位的激烈竞争预计将从2025年开始升级。目前，全球最先进的量产技术是3nm。

台积电的2nm产品将在中国台湾北部新竹科学园区宝山“20Fab”和南部高雄的一家工厂生产。宝山工厂预计最早将于4月开始接收2nm相关设备，并预计2025年开始使用GAA（环栅）工艺代替FinFET进行2nm的量产。

1月18日，台积电在法说会上透露，今年的资本支出预计在280亿~320亿美元之间，其中大部分（70%~80%）分配给先进工艺。这一数字与2023年（304亿美元）相似，表明为确保2nm工艺的领先地位而进行稳定投资。

英特尔宣布重新进军代工业务后，正在积极推进代工建设。该计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。据了解，Intel 18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试。

英特尔的2nm路线图比最初预期更加雄心勃勃，提前了6个多月。为了反驳对“过于激进”计划的批评，英特尔迅速开始采购先进的极紫外（EUV）设备，成功获得ASML用于2nm半导体生产的高数值孔径EUV光刻机设备，使英特尔能够推进Intel 20A的大规模生产。

三星电子已制定战略，通过其GAA技术在超精细工艺战争中占据上风。目前正在量产基于GAA（SF3E）的第一代3nm工艺，并计划今年量产第二代3nm工艺，显著提升性能和功耗效率。

对于2nm，三星计划2025年开始量产针对移动设备的2nm工艺（SF2），并于2026年逐步扩展到高性能计算（HPC），2027年扩展到汽车工艺。目前，三星电子正在水原华城工厂生产3nm制程的GAA代工产品，并计划未来在平泽工厂同时生产3nm和2nm制程的产品。

日本政府支持的芯片制造公司Rapidus设定的目标是到2025年在其新工厂试产2nm工艺半导体，并从2027年开始量产。如果Rapidus的技术得到验证，全球晶圆代工市场很可能从中国台湾、韩国双寡头扩大到全球晶圆代工市场，包括中国台湾、韩国、美国、日本四大系统。

成为“游戏规则改变者”的技术竞争最终将取决于争夺客户的竞争。据报道，在这方面，台积电在2nm领域处于领先地位。业界盛传苹果将成为台积电2nm工艺的首个客户。图形处理器领域的巨头英伟达也被认为是台积电客户群中的主要客户。

大型科技公司的这种联合，导致截至2023年第三季度台积电在代工市场占据57.9%份额的主导地位，三星电子以12.4%的份额位居第二，差距达45.5个百分点。

然而，三星电子并没有坐以待毙。凭借持续的技术投入，三星的代工客户数量在2022年已增至100多家，较2017年增长2.4倍。该公司的目标是到2028年将这一数字扩大到200家左右。特别是，三星早期采用GAA技术预计将在实现先进工艺早期产量方面具有优势。

（校对/张杰）