部分产品量价齐跌 立昂微预计2023年净利润同比下降87.28%-91.49%

集微网消息 1月31日，立昂微发布业绩预告称，经财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入26.9亿元左右，同比下降7.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为5850万元至8750万元，与上年同期相比，将减少60028.99万元至62928.99万元，同比下降87.28%至91.49%。

同时，立昂微预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-12500万元至-9500万元，与上年同期相比，将减少65153.97万元至68153.97万元。

关于业绩下滑的原因，立昂微表示，报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调；2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；2022年3月收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中，相比去年同期亏损增加；公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，影响了业绩。综上，公司2023年度业绩下降的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。

半导体硅片业务方面，立昂微部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率有所下降，部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中，相比去年同期亏损有所增加。

半导体功率器件芯片业务方面，受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，产能利用率维持高位，相比去年同期销量增长9%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。

化合物半导体射频芯片业务方面，受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产化替代加速，在手订单及出货同比大幅增长；多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄。