苏州工业园区:德信硅基芯片等5个项目上榜省重大项目清单

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近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州工业园区共5个项目上榜,总投资367.9亿元。

其中,上榜项目包括苏州实验室、德信硅基芯片、博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发生产基地、国家生物药技术创新中心等5个项目。其中,苏州实验室等2个项目列入全省50个标志性项目清单。

苏州实验室

以“四个面向”为根本遵循,打造国家战略科技力量,建设突破型、引领型、平台型一体的战略平台。

德信硅基芯片

致力研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。该项目一期固定资产投资15亿元,规划以6英寸为主的量产产线,达产时产量可达7万片每月。

博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发生产基地

围绕新能源汽车核心部件,包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

据苏州工业园区消息,2023年园区3个省重大项目——通富超威高性能集成电路项目、矽品晶圆级芯片高阶测试项目、迈百瑞生物医药创新中心及运营总部加快推进,超额完成年度目标。

责编: 赵碧莹
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