（文/李映）命运的轮盘转动，英特尔和我国台湾地区第二大代工厂联电联手绑定，射向12nm工艺的子弹砰然起飞。
业界围绕双方的各自利好以及对产业的影响进行了众多解析，但索绕在其中的一个核心因素无疑是12nm，为何不是之前的14nm或随后的10nm?12nm会是一个长节点吗？
翻阅联电的财报，14nm以下营收为大写的0；英特尔除在先进工艺发力4年5个节点之外，现有10nm和14nm节点在生产。英特尔称，这两个节点都利用许多相同的工具进行生产，因90%的工具可在10nm和14nm节点之间转移，英特尔将可利用这些工具进行新的12nm生产。
对于双方来说，这都是一次新的尝试，会在空白的12nm领域涂抹怎样的色彩？
12nm再刷存在感
在无数亮眼的工艺节点中，12nm过去的存在感着实“不高”。
在这一市场，只有台积电、三星和格芯有部分产线可提供产能，近几年代工界猛吵5nm、3nm、特色工艺或车载工艺，在一众喧哗中，12nm显得着实“平平无奇”。可能唯一的亮点在于2021年AMD延长了与格芯的购买协议，承诺至2024年12月31日购买价值16亿美元的12nm/14nm晶圆，以锁定产能。
但近年来，12nm却频上头条，猛刷存在感。
尤其是在代工巨头台积电的海外扩产规划中，12nm频繁出现，俨然成为主力之一。这包括台积电与索尼在日本熊本县新建的“熊本厂”，有望在2024年底引进12/28nm产线。此外，台积电与博世、英飞凌和恩智浦联合成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）合资企业，将采用台积电的28/22nm和16/12nm级工艺。
加上此次英特尔和联电的合作，是否表明12nm“回春”？
尽管如此，集微咨询并不认为12nm是长节点。集微咨询指出，12nm并不是一个传统意义上的节点，属于由14nm到7nm中间的过渡节点，但整体市场、产能统计会与14-10nm共同统计，目前来看约占10%。
“这个范围的节点是不稳定的，如果发展成熟有可能就发展为10nm或者7nm。”集微咨询判断。
但也正是这一节点的“通融性”强，让双方找到了共同的合作点。从大势出发，对双方在技术、PDK、设备利用率和产能方面均是利基。
牵线人属于联家帮？
细数联电和英特尔的合作，看起来左一个利好，右一个双赢，但不得不说，这背后离不开一个绕不过去的牵线人。
而这个牵线人即是联发科。
知情人士郑奇（化名）对集微网透露，联发科前年与英特尔商谈的Intel 16代工合作，由于漏电问题导致难以推进。据悉，Intel 16是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
这让英特尔颇为被动，联发科就此提议让“联家帮”的联电出头与英特尔合作，双方可优势互补，扩展代工节点，而联发科亦能锁定产能。
对于联电来说，这一合作来得好似也正是时候。
郑奇指出，联电在5年前就开发14nm，但只撑了两季，一月出片约3000片，后来台积电14nm的多个版本推出，当价格与联电相差无几时，客户基本都被吸引过去了，导致联电14nm营收一直未有起色。
日前公布的财报显示，2023年全年联电营收降至2225亿元新台币（约合人民币510亿元），较2022年同比下滑20.15%。对于联电来说，内忧外困之下需要转变战略。
业界人士许然（化名）提及，2018年联电由于人才、技术、资金等问题退出先进工艺战场，如今中国大陆成熟制程的Fab越来越多，与中芯国际、格芯等竞争也十分激烈，联电还能赢多久?再不转变恐怕淘汰也是假以时日。而英特尔的Offer可谓是最佳选项，让双方都有持续应战的筹码，也让彼此扩大版图的野心有机会得以实现。
从联电工艺优势来看，许然分析，目前联电28nm高压制程仍是全球领先者，三星虽也占据优势，但三星也无意在成熟制程投入太多资本进行扩产，尤其是高压制程，因而联电也是三星外包的最大厂商。目前台积电或中芯国际仅能提供40nm的高压制程，因此2024年这一制程仍是联电成长主力。就12nm而言，属于先进工艺中的“成熟”制程，主要用于蓝牙、无线网络、传感器等，也是联电营收占比较大的应用领域，即通信、消费型电子及计算机，联电仍可延续基因优势。
针对此次合作，联电也积极评价，12nm是数十亿美元的市场，通过此次与英特尔的战略联盟，发挥互补优势，可提供具有竞争力的方案，从而扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。
作为合作另一主角，英特尔IFS更是将与联电的合作视为进入成熟节点市场的更广泛战略的推力，亦称是朝着2030年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。
余波将渐次发酵
此次合作对产业格局的影响，或许已然端倪初露。
以赛亚调研(Isaiah Research)分析，台积电12nm在日本主要是索尼ISP产品。14/12nm看起来将成为各大晶圆厂未来的标准制程，包括台积电、三星、格芯、中芯国际等。联电的加入重新定义了晶圆厂，成熟和先进制程的区别可能以是否具备7/8nm以下制程为分界。未来由于这些制程都采用FinFET技术，分界线可能会根据技术发展而动态调整，3/2nmGAA制程也还是重要的分界点。
格芯无疑首当其冲。对于格芯来说，不止在12nm层面可能遭受冲击，甚至还会影响其基本盘。
虽然贵为RF-SOI地表最强，但联电已表示要大力发展RF-SOI。英特尔之前收购高塔，如果成功的话对格芯RF-SOI地位将造成威胁，但还没等格芯喘气多长时间，联电与英特尔合作无疑又是一记重锤。
“因为联电开发RF-SOI并不是那么困难，它有积累，也有资源。而且联电也有可能与英特尔合作RF-SOI，因为英特尔在全球布局太多的晶圆厂了，需要将产能带起来，这对格芯来说压力不小。”郑奇分析道。
大陆代工业对此也需要保持清醒。北京半导体行业协会副秘书长朱晶在朋友圈发文指出，12nm目前也是国内Foundry的产能缺口，只有一家能做但很贵且产能很有限。联电在12nm工艺与英特尔绑定，其实也是大概率变相地放弃中国大陆的客户了。
以赛亚调研认为，目前中国大陆可能只有中芯国际有足够实力走12nm制程，但良率上面临挑战，12nm FinFET技术进展主要看设备到底能获得多少。最新的信息是荷兰取消DUV 2000Series以上的许可，未来不能再供应给中国大陆客户。
不过根据预计，双方合作的12nm工艺将于2027年开始生产。朱晶发文认为，还有3年时间量产，希望到时候国产12nm产能充足，毕竟是28nm之后的一个长节点。
还要看到在12nm工艺合作层面背后还涉及先进封装。许然也提及，联电和格芯都在发力先进封装方案，一些非先进制程的应用如汽车电子、通信、高功率器件、非高速计算等均是机会点，英特尔与联电结盟，或为联电向先进封装迈进提供新的助力。
“英伟达出于多方考量，有可能将先进封装产能部分让渡于英特尔。有透露称英特尔第二季度将为英伟达交付先进封装，大概一个月5000片Wafer。这对英特尔来说是一个巨大的Breakthrough，而联电可为此提供Interpose，然后送至英特尔封装，在代工和先进封装层面实现共同拓展。”
2018年，联电做了一个震撼全球半导体的决定——停止12nm以下先进制程技术的研发。但如今的半导体产业已然今昔不同往日，代工业成为高端制造业的重器。联电要卷土重来了，又会卷起多少硝烟？“10年前就提议联发科、联电是英特尔最佳合作伙伴，一直到现在才出来合作消息，已经耽误10年了。”郑奇的感概藏着时光难再的遗憾。
