中国台湾半导体产值占全球总规模逾20%，从设计、制造、封测以及设备、材料均有完整的产业链布局，可以说中国台湾在全球半导体产业链中扮演着关键角色。在刚刚过去的2023年，中国台湾半导体产业依旧在挑战中前行，产业产值达3.77万亿元新台币。那么在过去的一年中，中国台湾半导体产业发生了哪些大事件？集微网将以“关键词”的形式为大家梳理，提供镜鉴。
建厂：台积电欧洲厂尘埃落定 力积电瞄准日本
在中国台湾半导体产业中，晶圆代工是当之无愧的“顶梁柱”，台积电也因为在晶圆代工领域的龙头地位备受关注。2023年，台积电欧洲设厂计划敲定，岛外布局更近一步。
2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC）。ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建12英寸晶圆厂，新厂地点也选在了业界普遍估计的德国德累斯顿，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22nm平面CMOS工艺和16/12nmFinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。11月7日，德国监管机构在一份声明中指出，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德累斯顿的新半导体工厂。
在2024年1月18日的法说会上，台积电董事长刘德音透露该公司各厂的进展，他表示，日本、美国及德国厂进展都将按照原计划进行，其中日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，依进度于今年第四季度量产。
力积电则把设厂目光投向了日本。2023年8月，力积电与SBI合资成立了JSMC株式会社，并展开在日本筹设晶圆厂的工作。经过与候选地点的市政府广泛讨论和多次现场考察，综合考虑了多项因素，包括：供水、排水、高压供电、物流能力等基础设施的稳健性，以及园区抵御自然灾害的能力、周边生活环境的品质，以及未来产学合作的潜力，最后选定仙台北部第二中央工业园区作为厂址。待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂工作。
而中国台湾的另外两家晶圆代工厂联电和世界先进在建厂或扩产方面又有哪些新进展？其中联电新加坡厂正按施工进度建设，工程高峰会落在2023年9月至2024年第二季度。在世界先进方面，2023年10月有知情人士透露，该公司正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸（300mm）芯片工厂，着眼于满足相关汽车芯片的需求，投资额将至少为20亿美元。
条例：公布核心关键技术清单 “晶创方案”上路
随着各国家/地区愈发强调打造本土产业链，中国台湾在保护核心技术、支持本土半导体企业发展的进程加速。
2023年12月5日，中国台湾部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术，异质整合封装技术－晶圆级封装技术，硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术，芯片安全技术，后量子密码保护技术和网络主动防御技术等。
中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。
除了保护关键核心技术外，中国台湾也出台了相关政策扶持半导体产业发展。2023年12月12日，“国科会”推动“晶创台湾方案”，预计未来10年挹注经费3000亿元新台币，目标为10年后中国台湾IC设计全球市占率从目前约20%提升至40%，先进制程全球市占率增长到80%，首期计划从2024年开始。该方案旨在通过芯片技术推动中国台湾产业创新，提升中国台湾在全球半导体市场的地位。方案将重点发展先进制程和成熟制程技术，同时加强人才培育和国际合作。
“晶创台湾方案”规定申请业者必须符合不得为中国大陆资本来中国台湾投资企业，且从事IC设计、IC设计服务、知识产权、EDA相关厂商须提供服务实绩进行佐证等条件。
技术：台积电公开最新芯片封装路线 日月光技术再精进
半导体行业是典型的技术密集型、资金密集型产业，掌握核心技术对企业的重要性不言而喻。
从晶圆代工技术来看，台积电一直走在前列。在2023年12月的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电公开了包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，将来自单个芯片封装上的3D封装Chiplet（小芯片）集合，但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC等）将取得进步，使其能够在2030年左右构建封装超过1万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
近年来，由于芯片制造商面临技术和财务挑战，前沿工艺技术的发展有所放缓。台积电与其他公司面临着同样的挑战，但台积电表示有信心，将能够在未来五到六年内在性能、功耗和晶体管密度方面提升其生产节点，会陆续推出2nm、1.4nm和1nm节点。
除了台积电外，在全球封测厂商中排名第一的日月光也成为业界关注焦点。2023年5月，日月光宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。日月光表示，这项技术是2.5D封装技术的改良版，随着AI和HPC应用的不断增长，FOCoS-Bridge封装技术可以满足未来对更高带宽、更高速度芯片的要求。
具体实现上，FOCoS-Bridge技术在芯片基板上先放置一个专用于小芯片间互联通信的独立硅晶芯片，然后在此基础上构建铜连接层，经过加工暴露接触点之后，将需要互联的小芯片采用倒装的方式封装在基板上，实现互联。通过这种方式，可以将1颗ASIC处理器与4颗HBM内存封装在一起，组成47x31mm大小的单元。然后，再将这两个单元并排封装在一起，共同组成一个大型芯片，包含2颗ASIC处理器芯片、4颗HBM，以及8片用于互联的硅晶小芯片。
并购：迈凌-慧荣案告吹 国巨交易完成
回顾半导体产业发展，并购已成为各大企业获取创新技术与人才、增强市场地位的重要手段之一。观察2023年中国台湾的半导体并购案件，有交易告吹的，也有成功完成收购的、另外在半导体分销领域也有新案宣布。
美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，终止了收购中国台湾存储厂商Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。
迈凌科技于美国时间2023年7月26日在声明中指出，正如向美国证券交易委员会提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的义务，因为，除其他原因外，（1）合并协议中规定的某些完成条件未得到满足，也无法得到满足；（2）慧荣科技遭受了持续的重大不利影响，（3）慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺。以及合并协议中赋予公司终止权的协议，以及（4）在任何情况下，第一个延长的外部日期已经过去，并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃，因此不会自动延长。
与迈凌-慧荣收购案不同，国巨已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高端工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元。
另外，文晔2023年9月14日宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。文晔科技董事长及CEO郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工，在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续运营，并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future执行长Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会。
裁员：美光、高通等削减人工成本 两大面板厂商风波不断
2023年，半导体行业周期下行，面对宏观经济和需求环境的持续不确定性，诸多半导体企业纷纷裁员以节省资本支出。在中国台湾，美光、英特尔、高通、Marvell（美满电子）等外企的裁员以及两大面板厂商群创、友达的关厂、裁员时间引发了业界关注。
2023年2月，部分中国台湾美光员工爆料称开始裁员，指出该公司无预警裁员，“十分钟通知走人”，引发政府部门关切。中国台湾美光2月10日发出声明，证实今年将通过自愿离职、人员精减和减少外部招募的方式，缩减约10%的全球员工数，但其并未透露预估裁员规模及人数。
2023年7月，有消息称英特尔在中国台湾地区启动裁员，将裁员上百人。目前，英特尔中国台湾分公司员工数量约为1000人，若裁员百人，比例将达到10%。英特尔希望在2025年之前，每年削减成本金额达100亿美元。
2023年9月，市场消息传出高通在中国台湾开始进行裁员10%，赔偿预计将为N+3。
2023年11月，市场消息称，受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且已经生效。
除了以上半导体厂商外，友达、群创两大面板厂商也不断传出关厂、裁员的消息。
市场消息称，友达于2023年8月4日正式宣布关闭中国台湾台南C5D与C6C两条产线，影响员工人数约200人。有大约百人选择离职，另有百人左右选择专案职务转调。
友达员工指出，生产笔记本电脑的5代厂与电视的6代厂已经半年没有订单。友达回应，感谢台南厂区员工贡献，自年初产能调降以来，从2023年3月至7月，启动为期5个月的调岗计划。
针对友达关闭台南C5D、C6C厂产线，友达表示，公司将关闭台南C5D、C6C厂，将产能规划调度集中安排至其他产线生产，以提升公司整体生产制造最适性能与配置。
2023年12月份，有消息称群创对位于中国台湾竹南的T1面板厂进行大裁员，员工陆续被约谈，工程师预计将减少一半，线上作业员也预计砍一半。值得关注的是，有员工指控群创巧立“分流”“优遣”等名目，于2023年11月底通知上百人必须在12月19日至20日“自愿离职”。对此，群创回应，已于第一时间与相关单位员工沟通，尊重个人意愿，做适当的安排与调度。
人事：蒋尚义当选讯芯董事 台积电刘德音即将退休
在推动中国台湾半导体产业发展的进程中出现了无数的中坚力量，蒋尚义、刘德音便是其中之一，他们的动向也是业界关注的焦点。
鸿海转投资系统模组封装厂讯芯2023年6月28日召开股东会，顺利改选董事，鸿海半导体策略长蒋尚义获选。讯芯随即召开新任董事会，推举并通过了蒋尚义出任新董事长一职。蒋尚义先后在国际电话电报公司（ITT）、德州仪器（TI）、惠普、台积电等企业任职。2022年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
蒋尚义后来透露了加入鸿海的原因：“我在（鸿海）科技日讲的系统代工模式，心中想的这个模式就是从半导体开始做起，整个技术含量全部都在鸿海里头，我认为在鸿海里头是最适合可以推动的，这是我加入鸿海的原因，就只有一个原因。鸿海以前虽然不是一个半导体公司，它的半导体的牵涉，也是相对很少的，但是它恐怕是整个半导体供应链最完整的公司。”
另一方面，2023年12月19日，台积电发布公告称，该公司董事长刘德音将于2024年股东会后退休并不再参与下届董事选举。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长，并将以2024年6月下届董事会选举结果为准。
刘德音1993年加入台积电，并在创始人张忠谋2018年6月退休后接任董事长职位。在其董事长任内，刘德音重申台积电对其使命的承诺，并着重在强化公司治理及企业竞争力，尤其是在技术领先、数字卓越及全球布局。
知名前外资分析师、科克兰资本董事长杨应超对魏哲家未来的领导表现表示乐观。他认为，魏哲家在公司治理方向明确，对公司未来的稳健发展至关重要。未来可以密切观察台积电这一两年的决策方向是否出现转变，由于目前的主要决策由魏哲家主导，若未来仍保持一致，则反映魏哲家对公司未来方向的持续引领。
此外，在2023年11月，张忠谋同门师兄弟、半导体业“一代宗师”施敏的离世也在业界引起一片惋惜，他于1967年和Dawon Kahng制造了世界上第一个浮栅非挥发性存储元件，也就是现今应用快速增长的快闪存储（Flash Memory），是各项消费科技产品所使用的关键零件之一，是半导体技术的重大突破之一。
写在最后
建厂、条例、技术、并购、裁员和人事六大关键词清楚勾勒出了2023年中国台湾半导体产业的概况，可以看出有成长也有挑战。时程已来到2024年，中国台湾半导体产业又将呈现怎样的形势？是荣景还是衰退？让我们一起见证。
