知情人士透露，美国人工智能（AI）巨擘OpenAI执行长奥尔特曼（Sam Altman）正寻求筹资多达7万亿美元，以重塑全球半导体产业。知情人士说，奥尔特曼已与台积电磋商，希望在未来几年兴建数十座晶圆厂，由台积电建造和营运。
报道称，奥尔特曼正提议OpenAI、多位投资人、芯片制造商和电力供应商建立合作关系，共同出资建造晶圆代工厂，由现有的芯片制造商营运，OpenAI将同意成为这些工厂的重要客户。
知情人士透露，这项计划可能需要筹集多达5万亿~7万亿美元，规模将远大于目前的全球芯片业规模。去年全球芯片销售额为5270亿美元，预估到2030年将增至每年1万亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）估算，去年全球半导体制造设备的销售额为1000亿美元。
知情人士说，这项计划多数资金可能来自举债，谈判还在早期阶段，潜在投资人的完整名单仍不得而知，且这项计划可能持续数年，最终也可能不会成功。
英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋12日回应报道指出，未来几年的运算进展，将让发展AI的成本远低于奥尔特曼据传想筹得的7万亿美元，但他认为AI支出增加的趋势短期不会结束，预估全球驱动AI的数据中心支出未来五年将倍增。
不过，奥尔特曼的企图心涉及芯片等诸多领域，若要实现，必须说服投资人、产业伙伴、政府等全球关系人，包括美国。知情人士透露，奥尔特曼已与美国商务部长雷蒙多会面并讨论这项倡议，最近几周也与几位人士会谈，特别是阿联政府的重要人物。
知情人士说，奥尔特曼也与软银集团执行长孙正义及台积电等芯片制造商的代表会面，商讨合资事宜。他在与台积电的会谈中，已表示希望在未来几年建立数十家晶圆厂。他的愿景是向中东投资人筹资，由台积电建造和营运这些工厂。消息人士说，奥尔特曼已与微软执行长纳德拉及科技长史考特说明这项计划，微软给予支持。
不过，这项筹资计划仍面临重大阻碍，例如新晶圆厂的兴建地点。奥尔特曼倾向在美国，但在美国建厂会遇到劳工短缺和成本高昂等挑战。另一挑战是先进芯片的地缘政治意义，美国一直对允许某些外国政府掌控微芯片供应保持警戒。
