搜索
爱集微APP下载
登录
1.Meta宣布博通CEO Hock Tan加入其董事会
2.思科宣布将裁员约4000人，重组费用达5亿美元
3.熬过2023年谷底，存储产业能否借力AI绝处逢生？
4.台积电市值激增420亿美元，跃居全球Top12
5.全球消费电子复苏“前夜” 半导体预期增长谨慎“乐观”
6.硅晶圆大厂SUMCO示警：短期内需求难复苏，Q1净利恐大减95%
1.Meta宣布博通CEO Hock Tan加入其董事会
集微网消息 Meta（周三）宣布，网络芯片巨头博通公司的CEO Hock Tan将加入其董事会。
Tan自2006年以来一直领导这家半导体巨头，这让他在计算基础设施技术方面拥有丰富的国际经验。Meta正在大力投资开发先进的基础设施，以推动其在人工智能（和通用人工智能，AGI）方面的增长以及元宇宙的建设。
Meta 首席执行官马克·扎克伯格在一份声明中表示：“当我们专注于构建 AGI 时，拥有在硅和能源基础设施方面拥有深厚专业知识的董事将有助于我们实现长期愿景。”
Tan在声明中表示：“Meta 在下一代计算中发挥着令人难以置信的作用，因为它不断发展未来的平台和应用程序产品。”
据此前报道，一份公司内部文件显示，Meta计划今年在其数据中心部署一款新版本的定制芯片，旨在支持其人工智能（AI）发展。这款芯片是Meta 2023年宣布的第二代内部芯片，可能有助于减少对英伟达的依赖。
2.思科宣布将裁员约4000人，重组费用达5亿美元
集微网消息，世界最大的网络设备制造商思科系统公司计划裁员数千人，原因是企业技术支出放缓抹去了其销售增长。
思科表示，重组计划将影响大约5%的员工。截至2023年，该公司拥有近85000名员工，这意味着此次裁员将涉及约4000个工作岗位。思科表示，此次重组将耗资约5亿美元（35.97亿元人民币）。
该公告附带的预测远远低于华尔街的预测，导致思科股价在尾盘交易中暴跌。思科CEO Chuck Robbins在电话会议上对分析师表示，客户对经济状况感到担忧，促使他们推迟订单并重新考虑可能需要多少设备。
思科与许多最大的科技公司一起缩减规模。据自疫情以来一直在追踪科技公司裁员情况的Layoffs.fyi称，科技行业2024年已宣布裁员近35000人。
思科在截至2024年4月份的第三财季销售额将达到121亿~123亿美元。相比之下，分析师平均估计为131亿美元。排除某些项目，每股利润将为84~86美分，而预测为92美分。
思科目前预测2024财年的收入范围为515亿~525亿美元。不包括某些项目，每股收益将为3.68~3.74美元。这两个目标均低于华尔街的预测。
思科本季度调整后的毛利率（扣除生产成本后剩余销售额的百分比）预计为66%~67%。
在截至1月27日的思科第二财季，收入下降6%至128亿美元。这是该公司三年来首次出现收缩。扣除某些项目后，每股利润为87美分。分析师预计营收为127亿美元，每股收益为92美分。
思科第二财季订单下降12%。Chuck Robbins表示，下半年不会像公司之前希望的那样迅速复苏。
思科曾表示，受到客户订单“暂停”的打击，客户正忙于安装他们已经购买的设备。思科表示，虽然供应僵局应该会在今年下半年得到解决，但电信公司支出疲软的持续时间可能会比之前预计的更长。
分析师预计，由于电信行业的客户限制支出，优先清理网络设备的过剩库存，对思科产品的需求仍将面临压力。
Third Bridge分析师Joe Brunetto表示，网络硬件库存堆积问题应该会在2024年下半年或2025年初得到解决。
Chuck Robbins正试图通过提供更多的网络服务——特别是通过互联网提供的分析和安全功能——来减少思科的销售波动。该想法是更多地关注订阅收入，而不是大型网络设备的一次性销售。除此之外，思科还在去年9月宣布以280亿美元收购数据处理软件制造商Splunk。
Chuck Robbins表示，该交易预计最早将于本季度完成。这意味着思科正在裁员，同时它正准备吸收截至去年1月拥有8000名员工的业务。但Splunk一直在削减自己的开支。去年11月份，该公司宣布计划裁员约7%。
投资者一直在观望思科将从人工智能（AI）计算机系统支出激增中获益多少。今年2月早些时候，它宣布与芯片制造商英伟达公司合作，帮助企业客户更轻松地部署人工智能。
英伟达是人工智能支出热潮的最大受益者，但其客户通常是大型数据中心厂商，例如微软和Alphabet旗下的谷歌。两家公司希望通过联手推广该技术的使用。思科此前曾表示，其已获得约10亿美元的人工智能相关订单。
3.熬过2023年谷底，存储产业能否借力AI绝处逢生？
集微网报道，当今全球半导体行业年产值超5000亿美元，存储芯片行业占比约22.6%。但是这一领域短短三年间经历了过山车一般的激荡，2023年全年产值暴跌超30%。自疫情带来的短期爆发之后，从2021年第四季度起存储芯片单价便一路下滑，不论是DRAM还是NAND均在2023年第二、第三季度来到谷底，早已击穿成本，全球三大原厂也不得不在过去的一年承受巨额亏损。
以NAND、DRAM为主的存储行业，在2023年末终于迎来回暖迹象，合约价涨幅明显，那么存储行业2024年能否走出谷底，借助人工智能（AI）等浪潮绝处逢生？
营收跌超30%，2023年遭遇寒冬
2020年起新冠疫情带来的全球半导体热潮，短时间推动存储芯片各领域快速拉升。然而，爆发性消费势必带来之后的需求减弱，个人电脑（PC）、智能手机在2022年至2023年间需求下滑明显。俄乌冲突、通货膨胀以及地缘政治等不稳定因素影响，进一步加剧了终端需求的下滑，而存储芯片领域，DRAM、NAND及模组厂商严重依赖消费电子，受到冲击最为严重。以主要产品DDR4 8Gb为例，一年内价格暴跌45%。
除了需求下滑之外，高库存也让企业经营雪上加霜。不论是三星、SK海力士、美光等原厂，还是经销商、终端客户，疫情期间扩大的产能惯性，使得库存水位居高。此后需求的迅速下降，更使得库存压力在2022年陡然增加。日本三井住友信托银行分析三星、美光等厂商，得出“库存周转天数”在2022年10~12月创下了过去10年来最高纪录，达到158天。多种因素加持下，存储芯片价格快速下跌，因此厂商不得不以低于成本价清库存，这也导致存储厂商遭遇始料未及的季度亏损。
2023年上半年，三星电子负责半导体业务的设备解决方案部门（DS）的库存资产达33.6896万亿韩元（约合251.769亿美元），与2022年同期的21.5079万亿韩元相比激增56.6%。
研究机构Counterpoint统计，三星受到NAND Flash、DRAM两大市场萎缩影响，2023年营收减少38%至434亿美元，2023年失去全球最大半导体公司地位，被英特尔赶超。SK海力士2023年营收大减33%，排名从第四跌至第六；美光科技同样大幅下跌36%。
手机、PC和可穿戴市场的需求疲软，同样影响NOR Flash领域，2023年也经历了价格下跌。华邦电此前对工厂减产30%～40%。华邦电预计，进入2024年NOR Flash价格跌幅将收窄至10%以内，虽然手机和PC将复苏，但NOR闪存供应商之间的竞争仍将激烈。
纵观2023年整体半导体产业，凭借年初人工智能（AI）带来并持续的热潮，行业平稳度过低谷期，机构预计全年总营收约为5213亿美元，年减8.8%。可以看出，存储行业超过30%的跌幅，遭受的冲击显著高于半导体产业总体水平。
大厂减产生效，合约价谷底反弹
自2022年下半年起至2023年初，以三星为首的存储大厂频频放出减产消息，并且在几个月之后一再加大减产力度。美光科技宣称，将DRAM和NAND晶圆产量减少约20%；铠侠2022年宣布将晶圆投入量减少三成；三星进行了多轮减产，减产DDR4芯片并转向DDR5、LPDDR5生产，同时对西安厂等地NAND产能进行控制，以稳定价格。2023年上半年，三星减产程度约25%。
进入2023年第三季度，不论是现货市场还是合约价，DRAM、NAND存储芯片/模组价格均开始上涨，止跌迹象很明显。研究机构统计，2023年第四季度，移动设备DRAM内存芯片涨幅达18%～23%，eMMC、UFS存储芯片涨幅10%～15%。SSD固态硬盘方面，2023年7月起同样保持稳定的涨幅，迅速摆脱历史低点。
智能手机厂商在2023年末推出一系列新品，业界表示，从今年第三季度开始，智能手机制造商的库存调整工作已经停止。小米表示，移动存储芯片价格还将继续上涨。
DRAM产品中，2023年11月代表性产品DDR4 8Gb大宗交易价格为每片1.65美元左右，较10月上涨11%，为2021年6月以来的首次上涨；NAND产品中，2023年10~12月代表性TLC产品256Gb价格为每片1.85美元左右，较上一季度上涨12%，为9个季度以来首次呈现上涨。日本电子产品商社指出，“存储芯片库存过剩情况缓解，减产效应终于显现。”
HBM需求高涨，乘AI东风未来可期
消费数码需求低迷之外，也有利好信号为市场注入活力。ChatGPT引发人工智能（AI）的火热，在2023年带动先进制程、封装等产业链一路上扬。AI不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高利润HBM内存芯片的需求也迅速增长。由于采用堆叠8至12层硅晶圆的方式，HBM与传统DRAM相比，速度、容量可提高十倍，这类芯片通常与GPU、CPU核心组成3D封装，进一步提高互联带宽。
HBM是高附加值产品，毛利是常见DRAM芯片的5~10倍。不过，在整个DRAM市场中HBM的份额仅为1%，人工智能的火热无法遏制2023年整体存储市场的跌势。
以目前最受欢迎的英伟达H100芯片为例，其搭载6颗HBM3芯片，总容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，采用新升级的HBM3e芯片，总容量增至141GB。
三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，并持续将该领域研发作为优先事项，并量产当前最先进的HBM3e产品。机构统计2022年HBM市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。随着新产品的陆续推出以及量产，预计2023～2024年各家份额会有变化。
美光表示，日本广岛工厂将生产HBM芯片；三星在美国得克萨斯州新建的芯片工厂未来也有望生产先进制程HBM芯片。SK海力士将在美国印第安纳州建设先进工厂，消息人士近期透露该工厂将专门负责HBM芯片制造，预计2024年一季度将供应给英伟达。
2024年，三大存储厂商HBM3e产品将开始放量出货，除了英伟达、AMD、英特尔之外，一些科技巨头自研AI芯片同样需要HBM芯片。机构预测，2024年HBM营收年增长率将达到172%。
据市场调查机构Gartner预测，2022～2027年，全球HBM市场规模将从11亿美元增至52亿美元，复合年均增长率（CAGR）为36.3%。同期，HBM容量需求将从1.23亿GB增加到9.72亿GB，复合年均增长率为51.3%。
2024年初，多方报道称长鑫存储也在计划制造HBM高带宽内存芯片，以满足AI等领域的迫切需求。
展望2024年，回暖趋势稳健
进入2024年，业界普遍看好消费电子领域的复苏。有供应链厂商表示，人工智能个人电脑（AI PC）预计将在2024年下半年开始放量；DDR5内存的进一步普及、电子终端搭载内存容量的提升，也将推动存储芯片发展。1月有消息称，三星等厂商开始考虑恢复DDR5等芯片产能，预计第一、第二季度会出现部分产品供不应求的状况。
业内人士称，NAND闪存价格自2023年下半年以来飙升了60%～70%。手机品牌厂商嗅到涨价势头，也在囤积存储芯片。
进入2024年，TrendForce集邦咨询预计一季度DRAM合约价季涨幅约13%～18%；NAND Flash则是18%～23%。第二季度合约价涨幅将放缓，第三季度进入传统旺季之后，两类芯片季涨幅有机会扩大至8%～13%，其中DRAM得益于DDR5、HBM渗透率提升，导致平均单价提高，可带动整体DRAM市场涨幅扩大。预计2024年全年，DRAM涨幅可达32%～52%，NAND Flash涨幅可达29%～49%。
尽管当今全球仍面临经济、政治等不确定因素，但至少业界对于消费电子、AI等领域仍抱有乐观展望；即便部分产品领域难以很快迎来复苏，但至少不会比2023年的行业低谷表现更差。AI高端服务器的需求预计仍将长期持续，未来继续保持双位数百分比年增长率。对于半导体存储领域厂商来说，至少AI领域的蓬勃发展，将从数据中心逐渐扩展至消费市场，进而保证企业的营收以及利润率，同时推动对前沿技术的研发和投入。
作为半导体产业中占比超过20%的存储行业，产品渗透几乎每一类终端硬件。因此，在行业对总体市场未来几年的乐观预期下，存储芯片厂商势必也将受惠于各类新需求、新技术的增长，从而走出2023年这一行业低谷，迎来复苏增长的新周期。
4.台积电市值激增420亿美元，跃居全球Top12
集微网消息 台积电股价飙涨近8%，市值激增约420亿美元，跃居全球市值第12大企业。
据媒体报道，台积电在龙年第一个交易日暴涨7.9%，市值冲上5750亿美元的历史新高，超越Visa，高居全球市值第12大企业。
摩根士丹利将台积电目标股价调高约9%，激出台积电一年多来最大单日涨幅。此外，摩根士丹利分析师团队发布的报告指出，业界转向更大的ChatGPT式大型语言模型（LLM），可助长对更强芯片的需求，而台积电拥有业界领先的制程技术，将是大赢家。
5.全球消费电子复苏“前夜” 半导体预期增长谨慎“乐观”
集微网报道 “需求疲软”，成为2023年全球消费电子市场的重要关键词。展望2024年，多家行业调研机构均指出消费电子市场将走向“复苏”，其中人工智能等技术的应用将成为各行业终端增长的关键动能之一。不过，也有分析机构预测，今年全球消费电子产品支出仍将下降，这显示出市场可能仍然面临不确定性，但从业界共识来看，复苏增长将是“主旋律”。
在消费市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动，以及渠道去库存效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道，而且各大调研机构给出了不同增长幅度的数据。但需要指出的是，由于终端需求仍处于复苏前夜，对半导体市场的预期增长应持谨慎乐观态度，毕竟AI芯片缺货以及汽车芯片供应可能过剩等挑战依然存在。
全球消费电子展望现“矛盾”
全球消费电子市场遭遇“寒冬”导致原厂、渠道和终端库存高企等后，如今正在春回大地。
日前，加拿大市场调研机构TechInsights发布报告称，2024年，全球消费电子市场收入将突破1万亿美元大关。这是消费电子行业的一个重要里程碑，也是一个关键变革和创新的时期。在经济前景乐观和供应链中断减少的情况下，一些关键品类将恢复增长。随着企业适应快速变化的消费者需求和偏好，人工智能等技术的变革潜力将为未来一年发展奠定基础。
报告分析称，随着2022年全球市场面临供应链中断、高通胀和生活成本危机，消费者支出下滑，从而导致市场低迷。这些状况持续到2023年上半年，继续导致市场需求疲软。不过，随着经济状况好转，智能手机等关键产品类别企稳并显示出恢复增长的迹象。预计2023年，全球消费电子市场将以较低的个位数增长，接近9500亿美元。
2022-2024年全球消费电子细分领域营收（单位：十亿美元） 图源：TechInsights
进一步来看，若2024年消费电子市场的行业收入超1万亿美元，同比增速约为5.4%。TechInsights表示，这反映出用户对技术的依赖，以及在多个产品类别中对高端设备日益增长的偏好。未来，需求将受到智能家居和可穿戴市场的先进技术产品推动。同时，随着人工智能等创新尖端技术的整合，消费电子行业将引领一场技术变革，推动新的增长潜力。
然而，也有调研机构对2024年消费电子行业发展，持并不乐观的发展态势预测。
其中，德国数据统计公司Statista发布的报告预测显示，2024年全球消费电子产品支出将减少53亿美元至10463亿美元，降幅为0.5%。在疫情期间创下销售纪录后，全球消费电子市场经历了充满挑战的两年。期间，高通胀和黯淡的经济前景削减了消费者预算，并显著改变了他们的消费习惯，许多人将减少的可支配收入集中在旅行和休闲活动方面，而不是科技产品上。预计这种低需求局面将继续导致市场陷入小幅负增长。
2021-2028年全球消费电子市场收入（单位：十亿美元）。图源：Statista
Statista的报告进一步称，今年消费电子市场的大部分下降将来自最大的细分市场——智能手机领域。2023年，全球消费者在智能手机和固定电话上的支出为4980亿美元，比上年增长5.3%。然而，预计2024年将出现下滑，全球消费者在这些设备上的支出将减少约2.37%至4867亿美元，缩减金额为116亿美元。
此外，包括台式、笔记本、平板电脑，以及键盘和显示器在内的计算领域将出现第二大跌幅。Statista预计，2024年消费者将在这些设备上消费约3140亿美元，同比减少5亿美元。不过，所有其他细分市场都将增长。其中，电视机、收音机以及数码相机、耳机和扬声器等多媒体设备将同比增加46亿美元至1951亿美元；视频播放器、智能遥控器和流媒体等电视外围设备将增长9亿美元至120亿美元；游戏设备领域也将增加12亿美元。
2024年消费电子各细分市场的预计收入变化（百分比）。图源：Statista
不难看出，TechInsights、Statista的两份报告对全球消费电子市场的展望各自呈现乐观、悲观预期，其中后者的报告更是指出2024年智能手机和计算机领域都将出现下滑，这一定程度警示了行业发展的不确定性。但国内外绝大多数市场调研机构、分析师和行业高管均预计智能手机和PC等领域将出现复苏增长，可见消费电子市场复苏增长的信心指数较强。
另一方面，值得注意的是，Statista的报告还称，中国是全球消费电子产品销售的领头羊，预计2024年将贡献约五分之一的总收入，但将出现5%的下滑至2186亿美元。此外，美国也将下滑0.5%至1600亿美元。日本和巴西紧随其后，收入各自下降1.2%和0.6%，分别为441亿美元和355亿美元。而印度市场则将增长5%，达到731亿美元。
然而，多种迹象显示，我国消费电子市场整体正展现出较为强劲的复苏增长动力，无论在全球化布局、智能化等升级，还是在智能手机、PC、家电等细分市场深耕等方面的表现均可圈可点，呈现出独特的发展态势和增长潜力。例如，此前华为Mate60系列的发布给国内产业链注入了一剂极为有力的强心针，之后小米等品牌的新机则形成了进一步催化。
德国市场调研公司GFK相关负责人分析指出，近年来，中国品牌不仅在智能手机等成熟品类方面的话语权日益提升，还在AIoT、机器人、AR/VR等科技硬件新品类上表现出引领行业的潜力。目前，中国品牌已经从“组装制造”的获利低位转向“技术专利和品牌服务”的获利高位发展。可见这一重要转变及升级，将支撑中国消费电子市场销售的进一步增长。
半导体增长宜谨慎“乐观”
消费电子等相关市场的走势，深刻影响着半导体行业规模的变化。回顾2023年，受消费电子需求疲弱和行业周期影响，整个半导体行业“哀嚎声”不断，负增长、减产停产、缩减资本开支和裁员等不利信号频繁释放，产业链库存去化持续推进，导致各相关厂商业绩承压。
进入2024年，随着去库存进入尾声以及下游需求回暖，各大市场分析机构、证券投行、行业企业等均对今年的发展持乐观预期。其中，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5884亿美元。这一增长预计将主要由存储市场推动，该行业有望在2024年飙升至1300亿美元左右，同比增长40%以上。
2022-2024全球半导体销售额 图源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）
同时，调研机构IDC发布的报告预测更为积极。其认为，随着全球AI、HPC需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑、服务器等市场长期库存调整消退且需求回稳，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮，预计2024年销售市场同比增幅将达到20％。此外，Gartner、TechInsights和SEMI等主流调研机构均认为今年芯片行业的恢复与增长将为主旋律。
至于芯片行业增长动能，消费电子市场的复苏和人工智能行业的火爆被视为关键动力。
其中，Counterpoint高级分析师William Li认为，人工智能是2024年半导体行业的主要增长动力。他同时预测，由于供应过剩趋于正常化和需求复苏，内存业务也将出现复苏。TrendForce也看好AI对行业的推动作用，并称2024年由于人工智能（AI）在各领域延伸应用，带动智能手机、笔记本电脑、服务器等单机平均搭载容量增长，其中服务器DRAM内存单机平均容量预计将年增17.3%，企业级SSD容量预计年增13.2%。
基于此，一些半导体企业的经营已经开始回暖，比如高通2024财年第一季度营收99.35亿美元，同比增长5%，结束了连续多个季度的营收下滑；净利润27.67亿美元，同比增长24%。另外，联发科2023年第四季度营收为新台币1295.62亿元，环比增长17.7%，同比增长19.7%，同样结束连续多个季度的下滑，其中手机业务更是环比大涨53%。
联发科方面称，生成式AI影响力巨大，就像1990年代网络浪潮一样，其不仅将成为包括算力、存储在内的半导体产业最大增长动能之一，也将带动整体旗舰级和高端手机市场的增长。2024年，全球5G持续升级和旗舰手机芯片的市占率扩张将是手机业务的重要动能。
在PC芯片领域，据英特尔发布的最新财报显示，该公司客户端计算事业部（以个人电脑为主）在2023年四季度总营收达88亿美元，同比增长33%。英特尔高管表示，个人电脑市场去库存进展显著，其最大客户正在重新订购零部件。此前，英特尔还宣布了启动AI PC加速计划，以加速AI在整体PC产业发展，目标2025年前在超1亿台PC上实现AI应用。
不过，从消费电子各主要领域需求来看，对半导体行业的复苏增长或需持“谨慎”态度。
集微咨询（JW Insights）称，2023年智能手机、服务器（非算力型）、新能源汽车等半导体应用领域出货量低于预期，而算力服务器、笔记本电脑等热门领域的出货量超过预期。但由于终端市场需求仍偏弱，热门领域恐难超预期，预计2024年整体市场需求预期偏低。
因此，尽管对明年的市场走向可以保持乐观，但代表最广泛半导体产品市场的模拟IC，市场恢复力度较弱。WSTS的数据显示，2000年至2023年，模拟IC市场规模年均增长为4.34%，预计2024年全球模拟市场增长3.7%，略低于长期平均水平。而存储器、逻辑芯片、微处理器等领域具有较高增长潜力，其中存储器市场预期增长将达到44%。
另一方面，半导体产业仍然存在的各类挑战也不容忽视。
鸿海董事长刘扬伟坦言，目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况，即便下半年AI芯片供应稍有缓解，但还是赶不上需求，必须等到上游新厂产能开出才有办法解决产业链缺料问题。同时，地缘政治与国际经济也将影响今年的消费电子需求。多家欧洲芯片制造商也警告2024年需求疲软，尤其是工业和无线技术领域。英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，“在消费、通信、计算和IoT应用领域，预计下半年需求才会明显复苏。”
对于汽车芯片领域的发展，业界也看法不一。部分行业分析预计，2024年汽车芯片仍将有所增长。但随着市场竞争加剧，德州仪器和意法半导体等厂商预计，汽车芯片供应可能过剩，工业芯片需求则将持续疲软，半导体行业的复苏时间恐比预期更长。不过，群智咨询（Sigmaintell）最新统计显示，车用单片机（MCU）、存储、电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDIC）等不同产品的情况有所不同，将各自呈现结构性涨跌状态。
6.硅晶圆大厂SUMCO示警：短期内需求难复苏，Q1净利恐大减95%
集微网消息，全球第二大半导体硅晶圆制造商SUMCO（日本胜高）近日发出示警，本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。尽管市场普遍看好半导体产业2024年将复苏，但SUMCO直言，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都疲弱。
SUMCO表示，客户手中硅晶圆库存超出正常水准，因此短期内需求难以复苏。SUMCO称硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。
台胜科为中国台湾第二大硅晶圆厂，SUMCO通过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。台胜科近日表示，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，今年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，硅晶圆现货价格“没有乐观的条件”。
投资者指出，SUMCO供货范围涵盖台积电、三星、SK海力士、英特尔等国际半导体大厂，与业界龙头信越化学合计拿下逾50%市占率，在半导体制造的关键领域硅晶圆/外延材料领域具有举足轻重的地位。SUMCO释出悲观展望，意味着全球硅晶圆市况不妙，环球晶、台胜科、合晶等中国台湾硅晶圆厂同步承压。
SUMCO公司表示，受客户进行生产调整及优化硅晶圆库存影响，预计硅晶圆需求恐无法复苏；报价方面，本季12英寸、8英寸硅晶圆遵照长约价格，小尺寸现货价格依区域、用途而异。
SUMCO预估，本季度合并营收将同比大减21%，降至870亿日元（约合41.7亿元人民币）；合并营业利润将减少83%至45亿日元；合并净利润将锐减95%至20亿日元（约合9597万元人民币）。
据悉，日本信越化学（Shin-Etsu）为全球最大的硅晶圆供应商，日本胜高（SUMCO）排名第二，中国台湾环球晶（GlobalWafers）位居第三，德国世创（Silitronic）位列第四，韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）位居第五。
SUMCO曾于2023年预测，12英寸硅片需求将从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片/月，智能手机和数据中心芯片占比最高，而汽车芯片是增长最快的应用领域。
环球晶也持有保守看法，曾表示由于硅晶圆位于产业链上游，回温的时程本来就较下游晚一至二季度，现阶段大部分客户本季产能利用率率仍未大幅提升，依旧以去化手上现有库存为主。
合晶抱持同样论调，预估今年上半年较为辛苦，公司会进行必要的开源节流，待下半年市况好转才有机会呈现较大回升。
