2月18日，广东省高质量发展大会在深圳召开，粤芯半导体技术股份有限公司总裁及CEO陈卫在发言时介绍，粤芯半导体将主动响应工业和汽车芯片市场的需求，加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。他在现场发言时还透露，同时加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。此外。公司还将提前布局硅基光电子特色工艺，紧盯国际趋势，加强前瞻性特色技术开发。
据悉，粤芯半导体拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。2023年7月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。
粤芯半导体三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进，紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，为客户提供更优、更高品质的产品。（校对/赵碧莹）
