【一周IC快报】AI巨头G42已撤出所有在华投资,但称这一决定并不容易;华为老对手宣布将裁员约4000人,重组费用达5亿美元;瑞萨将收购软件公司Altium……

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产业链

 *   G42:已撤出所有在华投资,但这一决定并不容易

有报道称,人工智能(AI)和云计算公司Group 42 Holding Ltd.(简称G42)的一位高管表示,该公司正准备削减在中国的业务。G42 CEO肖鹏在接受采访时表示:“我们之前在中国的所有投资都已经撤资。正因为如此,我们不再需要任何在中国的实体存在。”

 *   思科宣布将裁员约4000人,重组费用达5亿美元

集微网消息,世界最大的网络设备制造商思科系统公司计划裁员数千人,原因是企业技术支出放缓抹去了其销售增长。思科表示,重组计划将影响大约5%的员工。截至2023年,该公司拥有近85000名员工,这意味着此次裁员将涉及约4000个工作岗位。思科表示,此次重组将耗资约5亿美元(35.97亿元人民币)。

 *   91亿澳元!日本芯片制造商瑞萨将收购软件公司Altium

2月15日,日本芯片制造商瑞萨电子表示,将以91亿澳元(约合437亿元人民币)现金收购电子设计公司Altium ,该公司希望向客户提供数字设备设计服务。

 *   传中国台湾竹科某元老级晶圆代工大厂停工七天

据媒体报道,半导体成熟制程库存水位高,中国台湾竹科某元老级晶圆代工大厂,春节首度让七座八英寸晶圆厂全员休假七天、设备待机,与过往赶工盛况是冷热两极;四班二轮生产线技术员虽因此拿不到红包与二到三倍加班费,但可多陪家人、旅游度假,盼年后再迎景气回春。

 *   小米:印度对中企严格审查,智能手机零部件供应商对在印设立业务持谨慎态度

据消息人士透露,小米公司表示,由于印度政府对中国公司进行严格审查,智能手机零部件供应商对在印度设立业务持谨慎态度。

 *   软银孙正义寻求建立价值1000亿美元的AI芯片企业,对抗英伟达

据知情人士透露,软银集团创始人孙正义正在寻求高达1000亿美元的资金来资助一家芯片合资企业,以与英伟达公司竞争并供应人工智能(AI)必需的半导体。

 *   退出中国市场后 传英国芯片公司Graphcore考虑出售

2023年11月,市场消息称英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工,并停止在中国的销售,该公司证实了这一决定。据业内人士最新透露,Graphcore正在考虑出售给外国买家。

 *   越南将推半导体计划 承诺为芯片公司提供税收减免等优惠

越南在中美芯片战中发挥着越来越重要的作用,该国承诺向半导体公司提供税收减免和其他优惠,以帮助发展芯片行业。

 *   日本芯片、电池等供应链将获得国家银行10亿美元投资

日本政府支持的日本开发银行(DBJ)将投资超过1500亿日元(10亿美元),以增强半导体、电池和其他对国家经济安全至关重要的行业的供应链弹性。

 *   ASML超越应用材料,成全球最大半导体设备制造商

近年来,市场对晶圆厂设备的需求一直在激增,导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出,2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料(Applied Materials)公司,成为全球最大的半导体设备制造商。

 *   台积电熊本厂2月24日开幕 开幕前已投片试产

台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼,台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席,日本则有首相岸田文雄及日本皇室成员出席。

 *   封装厂菱生以7100万元出售子公司宁波力源

封装代工厂菱生精密工业股份有限公司(菱生)2月17日表示,经董事会决议,出售中国宁波力源100%股权给浙江银安汇企业管理公司,总交易金额约3.078亿元新台币。

 *   业界:台积电CoWoS产能翻倍仍供不应求 多家封测厂积极扩产

人工智能(AI)芯片需求高涨带动先进封装,中国台湾产业人士评估,台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍,但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年积极扩大资本支出,布局先进封装产能。

 *   英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月

近日,根据瑞银分析师分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。

 *   存储器需求喊冲 南亚科、威刚今年业绩将吃补

AI量能续强,扩大助攻存储器产业,外资指出,在AI PC应用中,DRAM搭载容量将翻倍,加上下世代智能手机DRAM搭载容量也大增逾50%,南亚科(2408)、华邦电、威刚今年业绩有望吞大补丸;此外,中国台湾高端存储器IC研发设计商爱普*及封测协力厂力成雨露均沾,2024年营运力拚强劲成长。

 *   立讯急起直追 超越和硕成为iPhone代工二哥

苹果iPhone代工订单大战今年迈入新局,鸿海集团虽仍有望掌握iPhone 16系列新机逾五成组装大单,续居龙头,但供应链指标厂立讯急起直追,超越和硕成为iPhone代工二哥,今年接单份额持续提高,加上后起之秀印度塔塔集团加入抢单,业界预料,今年iPhone代工订单竞争将是“一霸、两强、一新秀”格局。

 *   台积电熊本厂今年量产 专家:全球布局重要据点

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼,第4季量产。半导体产业专家认为,熊本厂将成为台积电因应客户地缘政治,以及供应链韧性需求的全球布局重要据点。

 *   英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片

近日有消息称,英伟达正在建立一个新的业务部门,主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。英伟达首席执行官黄仁勋预计,在未来几年的计算技术进步将使人工智能的开发成本远低于据称山姆-奥特曼正在筹集的7万亿美元。

 *   TDK:2024年电子元件需求不会出现V型复苏

日本电子零部件和半导体的出货量开始回升,但由于中国消费者支出依然疲软,业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。

 *   英特尔晶圆代工服务大会定于2月21日召开 将公布路线图

英特尔日前宣布,将于2月21日在美国加州举办英特尔晶圆代工服务大会活动(IFS Direct Connect),届时将公布英特尔代工业务和工艺路线图的最新信息。大会开幕演讲将公开直播。

 *   2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%

国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。

 *   机构:2023年中国以外全球电动汽车注册564.8万辆,增长31%

据研究机构SNE Research统计,2023年全球电动汽车注册量(除中国以外)达到564.8万辆,增长31.7%。自2017年达到59.2万辆以来,电动汽车注册数量逐年迅速增长,6年间年复合增长率达45.6%。

 *   机构:苹果手机在韩国市场份额突破25% ,三星保持领先地位

市场调研机构Counterpoint Research 2月13日发布的统计结果显示,去年韩国国内智能手机销量较前一年减少8%,为1400万部左右。在韩国,苹果创下了历史最高的市场份额。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示,去年苹果在韩国智能手机市场的市场份额首次突破25%,自2020年以来,其市场份额每年增加1个百分点,去年增加3个百分点。

 *   机构:Zen架构大获成功,AMD EPYC服务器及数据中心市占率达23.1%

据市场调查机构Mercury Research最新资料显示,凭借Ryzen 7000系列、第四代EPYC 9004/8004系列的大获成功,AMD于2023年第四季收获满满,无论在桌面、笔记本电脑亦或服务器领域都拿下了不少市占率。

 *   集微咨询发布中国大陆高校/科研院所微电子类专业科研实力榜单

集成电路产业具有技术密集特点,对于人才的需求旺盛。据《2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告》统计显示,2022年现有集成电路企业实际人才需求约19.93万,人才供应16.43万,需求差距约3.5万。集成电路产业的“人才缺口”,逐渐成为制约产业向高端发展的一大要素。

 *   巨卷的2024年,这些车企立下销量FLAG

刚一迈入2024年,多家自主品牌车企就晒出了2023年的成绩单,虽大部分车企的销量都有所增长,但从2023年目标完成度来看,达到的车企屈指可数。但这并不影响新的一年立下更远大的Flag。

 *   中国半导体设备2024年展望:存储回温引领扩产需求,多领域替代转化落地

随着全球半导体行业进入下行周期及半导体设备销售到中国受到多方国家的制约,全球半导体设备正提前进入到下行周期。根据SEMI 12月最新预测,2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元,预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元,同比+4%、+18%。

 *   工厂三连发制程步步高 台积电的日本“叙事”

在美建厂不断传来推迟、延后的消息之际,台积电在日本建厂的速度却在进入“加速度”。

 *   半导体周期回暖,存储市场率先上扬

在全球经济衰退、消费电子市场需求低迷的影响下,存储器市场已经连续数个季度处于下行状态,直到2023年第四季度内存价格才迎来反弹,存储厂商开始看到业绩复苏的希望。在三星电子、SK海力士、美光科技最新发布的财报中,都对2024年的市场回暖给予了乐观看待。分析机构认为,存储市场或将是整个半导体行业中率先上行的一个板块。

 *   2024反弹之年!GPU激增70% 中国大陆每月860万片晶圆引领行业扩张

2023年,半导体行业经历了从衰退到复苏的逐步转变,这或是行业重大变革的开端,人工智能(AI)的崛起成为推动这一变革的关键因素。虽然受地缘政治冲突、全球经济景气影响,半导体市场的不确定性仍在,但对于半导体行业2024年及后续的发展状况,多家机构积极做出了预测与展望:从营收、资本支出到产能,2024年都将实现同比增长。

 *   全球消费电子复苏“前夜” 半导体预期增长谨慎“乐观”

“需求疲软”,成为2023年全球消费电子市场的重要关键词。展望2024年,多家行业调研机构均指出消费电子市场将走向“复苏”,其中人工智能等技术的应用将成为各行业终端增长的关键动能之一。不过,也有分析机构预测,今年全球消费电子产品支出仍将下降,这显示出市场可能仍然面临不确定性,但从业界共识来看,复苏增长将是“主旋律”。

 *   地方两会16省市“重仓”低空经济,新质生产力催生万亿产业

“嗖!”当你开车拥堵在早高峰的城市道路,左右是跃跃欲试的并道者,会不会有这样一个按键,让你的爱车垂直起飞进入低空?上述科幻场景在日前多地发布的政府工作报告中已有了具体形状,至少16个省级行政单位将“低空经济”一词写入,大部分为首次写入。此外,多地政府还围绕应用场景、技术创新、产业链条出台相关政策和奖补措施,为低空经济提供发育生长的“土壤、阳光、雨水”,为城市未来寻找下一个产业风口。

 *   超20起!2023年A股半导体上市公司并购案盘点

自2022年以来,半导体产业逐渐步入下行周期,资本市场的热度也同步降温。在此情况下,A股上市公司通过收购“跨界造芯”和“高溢价并购”的热潮急速降温。

 *   集微访谈 | Lucas Keh:不能高估AI手机/PC带来的商业模式变化

在这一期的“集微访谈”栏目中,爱集微有幸采访了Third Bridge Group半导体板块分析师Lucas Keh。就关于英特尔和AMD数据中心问题,Arm和RISC-V生态竞争,AI和地缘政治问题等与其做了沟通,收到了十分有启发的答复。

 *   2023年中国车用激光雷达出货量达71万台,TOP 3占比超8成

根据Yole近年统计数据,2020年,法雷奥车规级激光雷达的全球市场份额为28%,位居全球第一,但从2021年开始,法雷奥的市场份额快速下滑,至2022年市场份额已跌至行业第三,市场份额为13%。

 *   半导体材料2023年盘点:国产多领域追赶替代,抛光材料进展提速

近年来,美国有关法案以及其与日本、荷兰政府的合作进一步加大了对于中国大陆先进制程领域的限制,但是目前中国大陆在半导体产能方面的主要发力点仍集中在成熟制程。

 *   2023年12款国产智驾芯片新品盘点:行泊一体放量,蔚来成功自研

目前,智能化的发展速度直追电动化进程,并进入到并行发展的新阶段,东吴证券预计,智能驾驶芯片市场规模将从2021年的19亿美元提升至2025年的54亿美元。

 *   2023年中国集成电路进出口分析:连续两年下滑 美国进口额跌幅明显

日前,国家统计局公布的数据显示,2023年中国的集成电路产量为3514亿块,同比增长6.9%。继去年下滑后,集成电路产量再次恢复上涨趋势,然而集成电路进出口量已连续两年下滑。

 *   建厂、条例、裁员、并购...六大关键词回顾中国台湾半导体产业的2023

中国台湾半导体产值占全球总规模逾20%,从设计、制造、封测以及设备、材料均有完整的产业链布局,可以说中国台湾在全球半导体产业链中扮演着关键角色。在刚刚过去的2023年,中国台湾半导体产业依旧在挑战中前行,产业产值达3.77万亿元新台币。那么在过去的一年中,中国台湾半导体产业发生了哪些大事件?集微网将以“关键词”的形式为大家梳理,提供镜鉴。

 *   22家模拟IC厂商业绩盘点,射频芯片率先回暖

2022年以来,受全球经济及行业周期等因素影响,模拟IC行业开始进入调整期。2023年终端市场需求未见明显起色,而行业内卷加剧,为争夺市场份额,价格战几乎充斥在每个细分领域。

 *   芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场 碳化硅需求供给或迎共振

日前,半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报,都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望,下调对工业市场的预期。不过,芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观,这在安森美发布财报中有所表现。

终端

2 月 10 日消息,苹果 Vision Pro 头显目前已经在美国开售,256GB 版本起售价 3499 美元(备注:当前约 25228 元人民币)。

2 月 10 日消息,近日,比亚迪与法巴安诺集团(ARVAL)签署战略合作谅解备忘录,正式建立战略合作关系。此举进一步推动了比亚迪在欧洲市场的本土化进程。

2 月 9 日消息,前魅族科技CMO、现怒喵科技创始人李楠日前在微博发文,声称华为正在开发一款Vision头显,定价在15000元左右。

Mark Gurman 在其最新的 Power On 时事通讯中透露,苹果视觉产品部门的一些人士认为,要实现苹果 Vision Pro 头显的“理想形态”,可能需要连续推出四代设备。

备受期待的苹果MR头显Vision Pro上市还不到两周时间,一些买家对这款未来派产品的第一印象似乎变得糟糕了。批评者称,Vision Pro的设计笨拙、视觉效果差、不值3500美元。他们表示将退还这款售价3500美元的设备。还有用户表示,该头显太重;另一个槽点是视觉质量问题。

一份新的供应链报告称,因为供应商试图努力满足PC品牌的供货,苹果公司将推迟推出配备 OLED 屏幕的MacBook Pro。OLED 屏幕具有更高的对比度,而且由于不需要背光源,因此比目前的显示屏更薄,耗电量更少。此前有报道称,苹果公司将于 2024 年发布配备 OLED 屏幕的 MacBook Pro。

苹果持续扩大印度产能,根据外电报导,苹果希望未来二至三年内,每年在印度生产5,000万支iPhone,预计到2024年底生产比重要提升至两成。市场预期,鸿海(2317)、和硕、塔塔集团等组装厂为跟上苹果脚步,今年将持续扩大印度组装产能。

三星去年宣布与谷歌、高通合作开发XR设备,时隔一年终于有最新消息。 根据韩媒报导,为了开发XR设备,三星特别成立独立团队,命名“Immersive Team”(沉浸式团队),隶属三星MX部门,从最初的小团队发展到上百人,不久将进一步扩大规模。

分析师郭明錤发布市场研究简报,简要回顾了今年1月到春节(2月中旬)期间手机产业的重要更新。郭明錤指出,该时间段内一方面3000~4000元价位安卓机型需求稳定恢复,另一方面是2023年第一季度出货量基数较低,因此国内安卓手机出货量同比稳定增长。苹果iPhone在国内市场出货量同比继续下降,年初的降价对于提振出货量的贡献比较有限。

魅族2月18日宣布,决定All in AI(人工智能),将停止传统“智能手机”新项目,全力投入“明日设备”AI For New Generations(面向新一代的人工智能),迈入前景广阔的AI科技新浪潮。在官方发布会视频中,星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜宣布了这一消息。

2月18日,OPPO创始人兼CEO陈明永发布一封内部信,题为《开启AI手机新时代》。陈明永表示2024年是AI手机元年,未来五年AI对手机行业的影响,完全可以比肩当年智能手机替代功能机。从行业发展阶段来看,AI手机也将成为继功能机、智能手机之后,手机行业的第三阶段。

小米官方宣布,小米史上首场“人车家全生态”发布会将于2月22日晚7点举行,小米14 Ultra正式登场,“影像新层次,从此全面展开”。根据小米官方海报图,本次小米14 Ultra仍将采用徕卡光学。

小米2月18日宣布,坐落于北京昌平的小米智能工厂当日正式落成投产。这是小米黑灯工厂探索智能制造之后,第一座自有大规模工厂,也是小米智能制造的又一关键里程碑,可年产千万台旗舰手机。

触控

 *   传三星电子与LGD签订500万块W-OLED电视面板供货合同

近日,据DSCC消息,LGD最近与三星电子达成了一份长期供应合同,将在未来五年内向为其提供500万块W-OLED显示面板,今年的供货量预计在70~80万之间,而2023年仅有10~20万。

 *   2024年面板行业供需格局及市场走势将会如何?

近年来,继韩系厂商三星、LGD关闭工厂后,中国台湾双虎群创、友达也相继关闭部分LCD产线,加之国内高世代LCD产线产能逐渐释放,使LCD行业集中度的提高,供需格局已经得到改善。而OLED从手机领域逐渐向笔电、车载、电视领域渗透,全球出货量占比逐年提升。同时各大厂商正加大Micro LED布局,以抢占下一代显示技术机遇。

 *   联想计划推透明笔电概念机,有望于2月底MWC大会上亮相

知名爆料人士Evan Blass通过个人X帐号泄漏联想计划发布的透明笔电概念机,有望在2月26~29日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress,MWC Barcelona 2024)公开这款产品。

 *   三星显示争夺iPhone SE 4手机OLED屏幕订单

三星显示及中国面板厂商正在争夺苹果2025年初推出的iPhone SE 4手机的OLED面板订单,已提交报价。到目前为止,苹果的廉价iPhone系列仅使用LCD面板,但计划明年将其升级为OLED。

 *   机构:2030年全球XR市场规模将达3500亿美元

台北电脑商业同业公会(TCA)表示,高通在CES 2024开展前,发表专为XR(Extended Reality)设备设计的骁龙XR2+ Gen 2升级版芯片,并预告将跟三星与Google推出新世代XR产品;苹果在CES开展首日(1月9日)宣布,第一部空间运算设备Vision Pro于2月2日在美国开放预购。沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。

 *   传新款iPhone SE将采用灵动岛屏幕

虽然到目前为止大多数报道都一致认为下一代iPhone SE将采用与标准iPhone 14机型类似的设计,并拥有用于Face ID的刘海凹槽,但新的传言称该设备将采用灵动岛屏幕。

 *   苹果开始销售翻新版14英寸M3 MacBook Pro

苹果开始提供配备M3芯片的14英寸MacBook Pro翻新版本,这是自2023年10月推出以来首次以折扣价提供这些设备。

 *   MicroLED Apple Watch Ultra或因供应链问题而推迟发布

人们普遍预计苹果将在Apple Watch Ultra上配备microLED显示屏,但韩国的一份新报告表明,该公司可能无法及早配置供应链,无法在2026年推出该设备。

 *   46家LED企业2023年业绩出炉:业绩呈现两极分化 海外市场成LED直显新引擎

近期,LED企业密集发布2023年业绩预告。从业绩披露来看,木林森、兆驰股份、芯瑞达、洲明科技、艾比森、光莆股份等LED企业相继“报喜”。而富满微、明微电子、南极光、宝明科技、福日电子、厦门信达等厂商却陷入亏损。

通信

 *   智能手机迈入卫星通信时代,国产厂商步伐“遥遥领先”

卫星通信技术近年来得到广泛关注,尤其是在智能手机领域,当前主要的作用是通过卫星发送SOS紧急联络,如在探险旅行中保持与外界的联系,或在灾难发生时快速获得援助。除了紧急情况下的通讯功能,这项技术还为用户提供了更广泛的服务和便利。通过卫星通信,智能手机可以在偏远地区或缺乏传统通信基础设施的地方实现全球覆盖的通信能力,如在海洋、沙漠、高山等极端环境中进行通信。

 *   三星与沃达丰、AMD合作 成功实施业界首个Open RAN网络

三星电子和沃达丰2月15日与 AMD 携手宣布,三家公司利用最新的 AMD 处理器成功演示了端到端呼叫,实现了开放式 RAN 技术,这在业界尚属首次。这一联合成果体现了三家公司在丰富整个行业的开放式 RAN 生态系统方面的技术领先地位。

 *   华为P70手机全系支持曲面屏和卫星通信 芯片频率有差别

华为P70系列预计今年上半年发布,现在这款新机的更多规格被曝光。

 *   诺基亚与戴尔达成5G专网合作

诺基亚(Nokia)与戴尔(DELL)2月15日在一份联合声明中表示,双方已同意建立合作伙伴关系,帮助部署所谓5G专网(Private 5G, P5G),并让网络适应云计算。 5G专网往往由个人组织拥有、经营或租赁。

责编: 赵月
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