通富微电结盟AMD 并成AMD最大封装测试供应商

全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。

这意味中国大陆供应链于半导体产业继在晶圆代工成熟制程取得一席之地后，在当红的先进封装领域也攻城掠地有成，抢进AI芯片必备的先进封装市场，与日月光投控、京元电等台厂争抢订单。

面对中国大陆供应链抢单，日月光投控、京元电积极备战，并积极强化技术量能，以日月光投控为例，今年加大力度投资，因应客户采用更先进技术，以及产业进入新的增长周期。京元电也扩大产能，看好下半年将是封测业真正的AI爆量年。

法人分析，AMD与日月光投控旗下矽品长期合作，京元电则取得AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）部分AI芯片测试合作案，尽管通富微电是AMD最大封装测试供应商，台厂在具备不同的竞争优势下，持续保持在全球封测产业的地位。

通富微电在接受投资机构访谈时透露，该公司与AMD已形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议。除了强化与AMD的合作关系，通富微电也积极调整产品组合，提升高性能运算、新能源、汽车电子等领域布局，降低消费性电子市场带来的景气循环冲击。

通富微电近年快速崛起，2016年收购AMD在苏州及马来西亚槟城封测厂各85%股权，两厂区成为通富微电提供AMD先进封装服务重要据点，借此进入全球先进的半导体供应链，并获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单。

业界人士指出，通富微电如今是AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。