华为公开封装结构专利,有利于提高高度方向上的堆叠密度

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集微网消息据国家知识产权局公告,华为技术有限公司公开一项名为“一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备”专利,公开号CN117577594A,申请日期为2022年8月。

专利摘要显示,本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中,封装结构包括基板、多个第一元器件、第一塑封层、金属布线层、多个第二元器件和第二塑封层。第一塑封层将底层的第一元器件塑封在基板上,且第一塑封层的高度根据第一元器件的高度进行设置,可以节约封装结构在高度方向的空间,从而有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠密度。在第一塑封层上方设置金属布线层,第二塑封层将顶层的第二元器件设置在金属布线层上且与基板电连接。相比现有的封装结构,可以节省一个基板,从而可以降低成本。另外,将第二元器件设置在第一金属布线层上,利用第一金属布线层可以起到良好的散热效果。

(校对/张杰

责编: 赵月
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