集微网消息，英特尔正在加大针对韩国无晶圆厂芯片公司的销售活动。
消息人士称，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger)去年会见了这些公司的高管，并向他们介绍了其芯片代工计划的最新情况。
他们补充说，这家美国芯片巨头正在大力向韩国芯片初创公司推销Intel 18A（1.8nm级）工艺节点，并承诺提供各种优惠措施。
近期，英特尔推出了Intel 14A（1.4nm级）工艺节点，并表示采用该节点制造的芯片将于2027年投入量产。该公司还表示，迄今为止已获得150亿美元的订单。
英特尔重申，到2030年将成为第二大晶圆代工厂，这意味着其目标是超越目前排名第二的三星，仅次于市场领导者台积电。
英特尔表示，Intel 18A将于今年年底开始量产，这将使其在节点推进方面领先于代工竞争对手三星和台积电，这两家公司准备将推出2nm。
三星计划首先将GAA（全环绕栅极）应用于3nm，然后转向2nm。台积电和英特尔为其3nm芯片选择FinFET结构。
三大公司正在争夺客户。三星最近以2nm节点赢得了日本客户Preferred Networks。这家日本公司计划在其第二代人工智能（AI）芯片上使用台积电工艺，但后续将使用三星的2nm工艺。
（校对/张杰）
