半导体设备订单量稳步增长 盛美上海2023年营收净利双增

集微网消息 2月29日，盛美上海披露了2023年度业绩报告，其2023年实现营业收入为38.88亿元，同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%，扣除非经常性损益的净利润8.68亿元，同比增长25.77%。

分产品来看，半导体清洗设备实现营收为26.14亿元，同比增长25.79%，毛利率为48.62%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收为9.4亿元，同比增长81.57%，毛利率为59.50%；先进封装湿法设备营收为1.6亿元，同比增长0.09%，毛利率为42.14%。

盛美上海称主要是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

近年来，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023 年，中国集成电路产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进本国或本地区半导体产业的发展。

自设立以来，盛美上海一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

与此同时，公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。2023 年，公司及控股子公司共申请专利 164 项，比上年增长了 78.26%，截至 2023 年末累计申请专利 1,113 项，比上年末增长了 24.49%。2023 年，公司及控股子公司共获得专利权 47项，比上年增长了 11.90%，截至 2023 年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权 435 项（其中发明专利共计 433 项），比上年末增长了 11.82%，其中境内授权专利 173 项，境外授权专利 262项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。

盛美上海凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有有效的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。