印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比（约合152亿美元）的半导体工厂项目，以实现电子强国目标。其中，塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂，另外2座为封测工厂。
印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国，此前宣布推出100亿美元半导体制造奖励计划，但初期遭受挫折。印度电子部门部长Ashwini Vaishnaw于2月29日表示，这些工厂将在未来为国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片，他表示，“这对国家来说是一个重大决定，也是使得印度成为一个自力更生国家的关键成就。”
第一座工厂为塔塔集团（Tata）与中国台湾力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比。该工厂预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆。塔塔集团CEO Randhir Thakur表示，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd合作建设的，总投资2700亿卢比，日产能可达4800万颗芯片。
此外，获批的第三座工厂是印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。
印度政府希望在2025年之前，将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心，2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施，符合条件的公司可向印度政府提交方案，申请这笔资金。
据悉，此前印度当地公司Vedanta曾计划与鸿海集团合作建设芯片工厂，ISMC财团以及以色列Tower Semiconductor也曾计划在印度投资，总部位于新加坡的IGSS Ventures也提交了数十亿美元的计划，但这些项目都未成功推进。
