【IPO一线】半导体设备厂商莱普科技拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网消息 3月4日，证监会披露了关于成都莱普科技股份有限公司（简称：莱普科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为中信建投证券。

官网显示，莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

据报道，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，已于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

莱普科技相关负责人表示，项目的落地，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。

从股权结构来看，莱普科技控股股东为东莞市东骏投资有限公司，直接持股比例为26.27%，通过担任东莞市普英管理咨询合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人间接控制的表决权比例为 4.28%，合计控制公司全部有表决权股份的31.05%。