【许可】华为/中兴与vivo签订全球专利交叉许可协议;首尔半导体在欧洲对亚马逊提起LED专利诉讼;雷曼光电发起专利侵权诉讼

来源:爱集微 #专利# #诉讼#
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1.华为、中兴同日官宣:与vivo签订全球专利交叉许可协议

2.首尔半导体在欧洲对亚马逊提起LED专利诉讼

3.天赐材料:在半固态及固态电池方面已有专利布局

4.雷曼光电发起专利侵权诉讼,兆驰股份回应:未立案

5.中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱


1.华为、中兴同日官宣:与vivo签订全球专利交叉许可协议

集微网消息,3月5日,中兴通讯宣布与vivo签订全球专利交叉许可协议,开启了双方在专利领域的战略合作。

中兴通讯知识产权部部长米瑶表示:“中兴通讯与vivo达成战略合作,体现双方对于知识产权的尊重,双方的交叉许可协议也体现了中国企业对彼此在通信领域标准贡献的互相认可,亦展现了国内创新企业具备寻找共赢方案的决心和能力。”

近年来,“交叉许可”逐渐成为知识产权领域的热词。进入2024年,各大企业间达成专利交叉许可的消息密集传来。

3月5日,华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。另外,华为与亚马逊也宣布签订了一项多年专利交叉许可协议,解决了双方之间的诉讼。

2月5日,vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议,该协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。协议签署后,双方将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。

2.首尔半导体在欧洲对亚马逊提起LED专利诉讼



集微网消息,首尔半导体3月5日宣布,已向欧洲统一专利法院对全球零售商亚马逊提起专利诉讼,寻求禁止销售LED侵权产品。

首尔半导体及其关联公司在过去五年中已在美国、德国、法国和荷兰获得了15项针对侵权制造商和销售商的禁令,但在这些国家/地区提起诉讼一直很麻烦。

然而,随着2023年6月欧洲统一专利法院成立,对欧洲专利诉讼拥有一般管辖权,首尔半导体能够通过一次诉讼同时禁止销售分布在整个欧洲地区的侵权产品。

统一专利法院管辖法院的禁令和损害赔偿判决将在德国、法国、意大利等17个欧洲国家/地区同时生效。

在首尔半导体的18000多项专利中,诉讼中的涉案专利是一项解决方案专利技术,该技术可以使LED照明产品的亮度和颜色根据时间自由设置。该专利技术在智能照明产品和可调光照明产品中非常受欢迎。

该案的其他专利还包括一项LED散热封装专利。该技术广泛应用于散热设计至关重要的汽车照明领域。

首尔半导体营销副总裁Park Han-sun表示:“许多大公司在营销中使用ESG(环境、社会和公司治理),但他们很少关注知识产权,这导致非法产品的流通,并阻碍了通往公平社会的道路。”

3.天赐材料:在半固态及固态电池方面已有专利布局



集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司固态电解质有批量出货吗?固态电池最新的方案是否可以规模量产?

天赐材料(002709.SZ)3月6日在投资者互动平台表示,作为行业的领先企业,公司在半固态及固态电池中有着明确的技术规划,并已有专利布局。公司会根据行业技术发展情况,及时做好技术储备。

截至发稿,天赐材料市值为386.18亿元,股价为20.07元/股,较前一日收盘价上涨0.45%。

4.雷曼光电发起专利侵权诉讼,兆驰股份回应:未立案



集微网消息,3月6日,雷曼光电发文称,公司在2023年12月于深圳市中级人民法院对兆驰股份旗下多家公司提起专利侵权诉讼,就兆驰股份旗下公司涉嫌未经授权对雷曼在中国获得的2件新型显示专利实施的侵权行为,诉请法院予以制止并要求赔偿损失,涉嫌侵犯雷曼光电“像素引擎”显示技术专利权的产品主要涉及兆驰COB产品系列虚拟像素显示屏。

据雷曼光电介绍,公司于2020年在业内率先发布基于COB显示技术的“像素引擎”显示技术并申请了相关专利,在像素排布和AI算法上开展了系列颠覆式创新,很好地解决了MicroLED显示产品降低成本和提升显示分辨率的矛盾,为MicroLED显示产品被更多用户接受奠定了良好基础。“像素引擎”显示技术是雷曼光电在行业内原创的重要创新成果,包括但不限于“RGB三角形排布、六灯虚拟像素”、“RGBG矩形排布、四灯虚拟像素”等一系列技术簇,现已广泛应用于雷曼光电的多款COB显示产品。

雷曼光电表示,“像素引擎”专利技术是雷曼光电的重要无形资产,雷曼光电始终坚定地行使权利,捍卫公司创新成果的合法权益。

同日,兆驰股份发布严正声明回应称,上述案件截至目前正处于诉前联调阶段,尚未正式立案,法院尚未进行审理、裁决,因此,一些媒体报道所指公司“侵权行为”相关言论缺乏法律依据。

兆驰股份表示,公司一贯尊重他人的知识产权和合法权益,严格遵守国家法律法规,坚决反对任何形式的侵权行为,在此郑重声明,公司从未从事任何侵犯他人知识产权的行为。针对上述案件,公司将委托专业的律师事务所积极应对,采取一切必要措施,以维护公司合法权益。如果公司未来收到相关法律文件,公司将积极应对并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

5.中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱



集微网消息,中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业,开发出“超高真空舱用6061系铝合金”,符合半导体制造中真空舱所需的表面性能、高强度、高平滑度等指标。中钢通过该产品,也打入高端半导体设备供应链,目前已有应用案例。

据悉,在半导体制造过程中,多项操作需要在真空舱内完成,而真空舱本体需采用质量轻、导热性能佳、易加工等特性的材料制成,铝合金成为首选。目前业界真空舱用铝合金大都依赖美国与日本公司。

中国台湾“中钢集团”表示,一般民用6061系铝合金虽具备中高强度与容易焊接的优势,但无法满足半导体先进制程对超高真空舱体的苛刻品质要求。“中钢集团”采用分段淬火、高速淬火等关键技术,可实现与日本、美国厂商水平淬火新设备媲美的性能,改善铝板均匀性,提升强度。


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